BJI-G概述
是目前為止成像清晰度最高的工業檢測X光機之一。別名：工業檢測X光機、工業檢測X射線機、檢測X光機、X光透視儀、恆勝創新X光機、工業檢測X線機等。BJI-G特性
高清成像X光檢測技術
BJI-G工業檢測X光機是獨創且業界領先的高清晰X光設備，它可高清晰的解析度對眾多半導體/元器件等細小工業品進行高清晰的X光透視檢測。成像解析度大幅跨越式提升
BJI-G工業檢測X光機檢測清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規X光檢測儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達227線/厘米。檢測工業、IC元件
BJI-G可套用於大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等製品的封裝、焊接、結構等檢測，是工廠、製造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。高倍放大，可清晰放大30-120倍
BJI-G工業檢測X光機可高倍放大檢測圖像，這非常適於對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。攜帶型的設計
本機擁有良好的便攜性，機身設計有手提凹槽，可供操作人員直接手提設備。恆勝創新工業檢測X光機附帶專用手提箱，可放置設備主機及設備附屬檔案，手提箱可直接攜帶。BJI-G參數
主要參數 ： | |
型號： | BJI-G型工業檢測X光機 |
品牌： | 恆勝創新 |
管電壓： | 35-75kV |
管電流： | 0.2-0.4mA |
焦點尺寸： | 0.01×0.01mm |
成像尺寸： | 40mm×30mm |
解析度： | 227Lp/cm |
感測器： | CCD感測器 |
顯像部分： | |
顯像設備： | PC+監視器 |
成像方式： | 動態實時成像 |
像元尺寸： | -- |
灰度等級： | 4600級 |
圖像格式： | -- |
傳輸方式： | 有線傳輸 |
設備規格： | |
外形結構： | 一體式主機 |
外形尺寸： | 210mm×318mm×325mm |
重量： | 3.2KG |
功率： | 65W |
電源： | 220VAC供電或DC直流供電 |
擴展連線埠： | -- |
外觀顏色： | 藍灰+銀色 |
全套組成： | X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電.. |
服務與升級： | |
彩虹服務： | 支持 |
個性化解決方案： | 支持 |
BJI-G套用範圍
主要適用領域：工業、電子、半導體元器件檢測領域、食品藥材檢測行業。檢測內容：電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用於(部分)：
元器件/半導體X光檢測
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他電子製造業X光檢測
電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他食品藥材檢測
蟲草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑑定、其他其他
小型雷管內部裝填檢測、個性化定製解決方案、其他BJI-G檢測效果
BJI-G型工業檢測X光機檢測效果如圖所示。
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測效果、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他。
