在APD製造上,需要在器件表面加設保護環,以提高反向耐壓性能;半導體材料以Si為優(廣泛用於檢測0.9um以下的光),但在檢測1um以上的長波長光時則常用Ge和InGaAs(噪音和暗電流較大)。這種APD的缺點就是存在有隧道電流倍增的過程,這將產生較大的散粒噪音(降低p區摻雜,可減小隧道電流,但雪崩電壓將要提高)。一種改進的結構是所謂SAM-APD:倍增區用較寬禁度材料的材料(使得不吸收光),光吸收區用較窄禁頻寬度的材料;這裡由於採用了異質結,即可在不影響光吸收區的情況下來降低倍增區的摻雜濃度,使得其隧道電流得以減小。
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雪崩光電二極體
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APD
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APD[動作電位時程]
醫學概念,動作電位時程,英文縮寫:APD(action potential duration)
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半導體光電二極體
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p-i-n光電二極體
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紅外輻射紅外器件與典型套用
PIN型光電二極體的性能參數和典型管型 7.5 雪崩光電二極體 APD 7.5.1 雪崩倍增效應 7.5.2 APD的結構及其工作原理 7.5.3 國產雪崩光電二極體APD的性能參數和典型器件...
簡介 目錄 -
半導體光檢測器
比P-N結光電二極體大為提高。APD光電二極體,即雪崩光電二極體是有增益...。光纖通信用的半導體光檢測器有半導體光電二極體(P-N結或PIN)和半導體雪崩光電二極體(APD);光電子集成中也用肖特基勢壘或光電晶體。它們都具有...
簡介 原理