AMD龍平台

AMD龍平台

AMD龍平台是指用phenom(羿龍)處理器,ATI Radeon HD 4800系列顯示卡和AMD 7系列晶片組所組成的3A平台。AMD龍平台憑藉獨特的能耗優勢和性價比,AMD Phenom II X4處理器獲得了我們極少頒發的最佳推薦獎。”- Tom’s Hardware3 - “Phenom II處理器使AMD重返硬體發燒友市場,其價格和性能凝聚為堅實的價值”- Scott Wasson在報告中表示4 -“Phenom II X4 920和940是AMD現有的最強大的桌面級處理器,我們認為,這兩款處理器站到了冰山之巔” - 的Marco Chiappetta表示

性能空間

Dragon平台的核心是AMD Phenom II X4處理器,它所具備智慧型真多核技術,可根據套用軟體的需求自動提供多任務處理能力。高達3.0 GHz默認頻率、並且具備極大超頻空間6,,AMD Phenom II處理器使消費者有能力來使用自己偏愛的性能,避免高清遊戲和多媒體體驗的瓶頸。

“使用Dragon平台技術,AMD通過提供遊戲、視頻編輯和其他多媒體任務的可用性和最大空間,改變了台式PC產業的格局,”AMD全球產品行銷副總Leslie Sobon認為,“通過我們的融合平台之路,AMD能夠提供高效協作、完美互動的CPU、GPU和晶片組產品,以適應業界當前和未來的需求”

超越高清

ATI Radeon HD 4800系列顯示卡和AMD 7系列晶片組,允許Dragon平台提供出眾的視覺體驗,給予消費者享受流暢的視頻、清晰的圖像和生動的遊戲。此平台提供更快速的DirectX?10圖形來改善綜合圖形性能,ATI Radeon HD 4800系列顯示卡甚至在超出高清標準顯示解析度的最高遊戲設定下,給用戶帶來極致視覺體驗。

“AMD因為將充滿想像的硬體創新引入市場而聞名,這樣用戶可以享受最新的體驗,並且充分利用DirectX遊戲的所有優勢,”微軟Windows遊戲部門主管Walt McGraw表示,“全新的Dragon平台是一個偉大的案例,AMD推動了平台性能的發展並且成為當今PC用戶套用需求的標桿。”

能效

Dragon平台技術允許製造商設計和開發出性能最高且最節能的電腦產品。AMD Phenom II處理器的AMD Cool'n'Quiet? 3.0技術,可在避免系統性能受到影響的前提自動提供動態能源管理7。其高效真多核設計實現極低的處理器溫度和安靜的風扇散熱,即使是在高清計算環境下也是如此!

CES 2009開展當天,AMD便如約發布了第二代一體化桌面平台“龍”(Dragon),以及首批45nm工藝Phenom II X4四核心處理器。

AMD稱,龍平台可以在低於900美元的價位上提供一流的計算性能,不但能夠滿足高端遊戲玩家對畫質、速度的苛刻要求,還能帶來流暢的高清體驗,以及快捷的視頻轉碼。相比之下,對手的類似平台需要耗費2100美元以上。(Phenom II X4 940處理器、技嘉790GX主機板對比Core i7-965處理器、Intel X58主機板)

硬體方面,龍平台依然由三大件組成。除了久經考驗的ATI Radeon HD 4800系列顯示卡和AMD 7系列晶片組,最核心的自然是45nm Phenom II X4系列處理器,首批兩款型號Phenom II X4 940 Black Edition和Phenom II X4 920,官方建議零售價分別為275美元和235美元。這兩顆新處理器已經全面出貨上市,惠普、戴爾、Alienware等也會從本季度開始推出基於龍平台的新PC,其中戴爾XPS 625現在就可以買到。

龍平台的配套軟體也非常豐富,包括監控超頻工具AMD OverDrive、遊戲系統最佳化工具AMD Fusion for Gaming、顯示卡驅動包ATI Catalyst、通用計算技術ATI Stream、視頻轉碼工具ATI Video Converter、多媒體工具AMD Fusion Media Explorer Beta等等。

再過一段時間,AMD就會發布基於Socket AM3接口、支持DDR3記憶體的新版Phenom II系列處理器,並推出新平台“Leo”。

Phenom II X4 940/920詳細規格:

頻率:3.0/2.8GHz

一級快取:64KB指令+64KB數據

二級快取:4×512KB

三級快取:6MB(共享)

記憶體控制器類型:128-bit寬記憶體控制器

記憶體控制器速度:最高1.8GHz(雙動態電源管理)

記憶體支持:Unregistered DIMM,最高DDR2-1066(PC2-8500)

記憶體頻寬:最高17.1GB/s

HT3.0連線:16-bit/16-bit,全雙工最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)

HT3.0頻寬:最高14.4GB/s

處理器總頻寬:最高31.5GB/s

產地:德國德勒斯登Fab 36晶圓廠

封裝形式:Socket AM2+ 940

製造工藝:45nm DSL SOI沉浸式光刻

電晶體數量:約7.58億個

核心面積:約258平方毫米

頂蓋最高溫度:62℃

正常核心電壓:0.875-1.5V

熱設計功耗(TDP):125W

根據AMD官方文檔,45nm Phenom II系列處理器的重大架構改進有:

1、大容量快取:二級、三級總計8MB。

2、第三代涼又靜節能技術Cool'n'Quiet 3.0:更多電源狀態,待機狀態功耗最多減少40%,輕負載狀態功耗亦有明顯降低。

3、頻率更高:Phenom II X4 940達到3.0GHz

4、超頻空間更大:普通風冷可達4GHz左右,使用液氮等極限手段可超過6GHz。

核心技術方面的改進則有:

1、45nm沉浸式光刻製造工藝,可提高頻率和容錯性、降低電流泄漏。

2、6MB三級快取,三倍於65nm Phenom的2MB。

3、三級快取比65nm Phenom快2個時鐘周期。

4、DRAM頻寬進一步提高。

5、在某個核心進入關閉狀態以降低頻率、節省能耗的時候,可以將其對應的一級和二級快取數據清空並轉入共享的三級快取。

6、基於路徑的間接分支預測。

7、核心探測頻寬翻番。

8、增大載入/存儲緩衝,增大浮點緩衝,縮短未命中緩衝(MAB)的生命周期。

9、改進LOCK流水線操作(LOCK是一種指令集前綴):在同時處理多個LOCKS的時候可以提升處理器性能。

10、FP MOV計算最佳化:改進浮點暫存器-暫存器轉移指令

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