性能空間
Dragon平台的核心是AMD Phenom II X4處理器，它所具備智慧型真多核技術，可根據套用軟體的需求自動提供多任務處理能力。高達3.0 GHz默認頻率、並且具備極大超頻空間6,，AMD Phenom II處理器使消費者有能力來使用自己偏愛的性能，避免高清遊戲和多媒體體驗的瓶頸。
“使用Dragon平台技術，AMD通過提供遊戲、視頻編輯和其他多媒體任務的可用性和最大空間，改變了台式PC產業的格局，”AMD全球產品行銷副總Leslie Sobon認為，“通過我們的融合平台之路，AMD能夠提供高效協作、完美互動的CPU、GPU和晶片組產品，以適應業界當前和未來的需求”
超越高清
ATI Radeon HD 4800系列顯示卡和AMD 7系列晶片組，允許Dragon平台提供出眾的視覺體驗，給予消費者享受流暢的視頻、清晰的圖像和生動的遊戲。此平台提供更快速的DirectX?10圖形來改善綜合圖形性能，ATI Radeon HD 4800系列顯示卡甚至在超出高清標準顯示解析度的最高遊戲設定下，給用戶帶來極致視覺體驗。
“AMD因為將充滿想像的硬體創新引入市場而聞名，這樣用戶可以享受最新的體驗，並且充分利用DirectX遊戲的所有優勢，”微軟Windows遊戲部門主管Walt McGraw表示，“全新的Dragon平台是一個偉大的案例，AMD推動了平台性能的發展並且成為當今PC用戶套用需求的標桿。”
能效
Dragon平台技術允許製造商設計和開發出性能最高且最節能的電腦產品。AMD Phenom II處理器的AMD Cool'n'Quiet? 3.0技術，可在避免系統性能受到影響的前提自動提供動態能源管理7。其高效真多核設計實現極低的處理器溫度和安靜的風扇散熱，即使是在高清計算環境下也是如此！
CES 2009開展當天，AMD便如約發布了第二代一體化桌面平台“龍”(Dragon)，以及首批45nm工藝Phenom II X4四核心處理器。
AMD稱，龍平台可以在低於900美元的價位上提供一流的計算性能，不但能夠滿足高端遊戲玩家對畫質、速度的苛刻要求，還能帶來流暢的高清體驗，以及快捷的視頻轉碼。相比之下，對手的類似平台需要耗費2100美元以上。(Phenom II X4 940處理器、技嘉790GX主機板對比Core i7-965處理器、Intel X58主機板)
硬體方面，龍平台依然由三大件組成。除了久經考驗的ATI Radeon HD 4800系列顯示卡和AMD 7系列晶片組，最核心的自然是45nm Phenom II X4系列處理器，首批兩款型號Phenom II X4 940 Black Edition和Phenom II X4 920，官方建議零售價分別為275美元和235美元。這兩顆新處理器已經全面出貨上市，惠普、戴爾、Alienware等也會從本季度開始推出基於龍平台的新PC，其中戴爾XPS 625現在就可以買到。
龍平台的配套軟體也非常豐富，包括監控超頻工具AMD OverDrive、遊戲系統最佳化工具AMD Fusion for Gaming、顯示卡驅動包ATI Catalyst、通用計算技術ATI Stream、視頻轉碼工具ATI Video Converter、多媒體工具AMD Fusion Media Explorer Beta等等。
再過一段時間，AMD就會發布基於Socket AM3接口、支持DDR3記憶體的新版Phenom II系列處理器，並推出新平台“Leo”。
Phenom II X4 940/920詳細規格：
頻率：3.0/2.8GHz
一級快取：64KB指令+64KB數據
二級快取：4×512KB
三級快取：6MB(共享)
記憶體控制器類型：128-bit寬記憶體控制器
記憶體控制器速度：最高1.8GHz(雙動態電源管理)
記憶體支持：Unregistered DIMM，最高DDR2-1066(PC2-8500)
記憶體頻寬：最高17.1GB/s
HT3.0連線：16-bit/16-bit，全雙工最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)
HT3.0頻寬：最高14.4GB/s
處理器總頻寬：最高31.5GB/s
產地：德國德勒斯登Fab 36晶圓廠
封裝形式：Socket AM2+ 940
製造工藝：45nm DSL SOI沉浸式光刻
電晶體數量：約7.58億個
核心面積：約258平方毫米
頂蓋最高溫度：62℃
正常核心電壓：0.875-1.5V
熱設計功耗(TDP)：125W
根據AMD官方文檔，45nm Phenom II系列處理器的重大架構改進有：
1、大容量快取：二級、三級總計8MB。
2、第三代涼又靜節能技術Cool'n'Quiet 3.0：更多電源狀態，待機狀態功耗最多減少40%，輕負載狀態功耗亦有明顯降低。
3、頻率更高：Phenom II X4 940達到3.0GHz
4、超頻空間更大：普通風冷可達4GHz左右，使用液氮等極限手段可超過6GHz。
核心技術方面的改進則有：
1、45nm沉浸式光刻製造工藝，可提高頻率和容錯性、降低電流泄漏。
2、6MB三級快取，三倍於65nm Phenom的2MB。
3、三級快取比65nm Phenom快2個時鐘周期。
4、DRAM頻寬進一步提高。
5、在某個核心進入關閉狀態以降低頻率、節省能耗的時候，可以將其對應的一級和二級快取數據清空並轉入共享的三級快取。
6、基於路徑的間接分支預測。
7、核心探測頻寬翻番。
8、增大載入/存儲緩衝，增大浮點緩衝，縮短未命中緩衝(MAB)的生命周期。
9、改進LOCK流水線操作(LOCK是一種指令集前綴)：在同時處理多個LOCKS的時候可以提升處理器性能。
10、FP MOV計算最佳化：改進浮點暫存器-暫存器轉移指令
