產品概況
。處理器內部整合了DDR2與DDR3記憶體控制器，支持HyperTransport 3.0 匯流排，高達3600MT/s 16位連結，提供最高14.4GB/s的輸入輸出頻寬。可兼容DDR2記憶體或者DDR3記憶體，可以使消費者做到不更換平台升級，性價比較為突出。
雖然PhenomII X3 720採用的是AM3接口，但依然兼容AM2+平台，通過刷寫最新主機板BIOS，即可用在AM2+主機板（如AMD 770、780G、790GX/FX等）上，因此用戶不必擔心升級問題。
詳細參數
主要參數
| 生產廠商 | AMD |
| 適用類型 | 台式機 |
| 系列型號 | Phenom II X3 |
| CPU型號 | AMD Phenom II X3 720 BE 2.8GHz |
| 核心類型 | Heka |
| 接口類型 | Socket AM3 |
| 針腳數目 | 938Pin |
| 核心數量 | 三核心 |
| 製程工藝 | 45納米 |
AMD羿龍IIX3720技術參數
| 處理器頻率 | 2.8GHz |
| 系統匯流排 | 200MHz |
| HT匯流排 | 1800MHz |
| 電晶體數量 | 7.61億 |
| CPU支持指令集 | MMX(+), 3DNOW!(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64 |
| 64位處理器 | 是 |
| 虛擬化技術 | AMD VT |
| 一級快取 | 128KBx3 |
| 二級快取 | 512KBx3 |
| 三級快取 | 6144KB |
物理參數
| 工作功率 | 95W |
| 核心電壓 | 1.325V |
| 工作溫度 | <73℃ |
相關特性
45nm SOI沉浸式光刻製造技術
AMD的45納米製程工藝是聯合IBM一同研發的。有趣的是，與英特爾的高-K金屬柵極不同，AMD和IBM的技術是超低K電介質互聯。而另兩項相關技術分別是：多重增強電晶體應變技術和沉浸式平板印刷術。
簡單來說，多空、超低K電介質可以降低串聯電容、降低寫入延遲和能量消耗，從而明顯提升性能功耗比；而沉浸式平板印刷術，實際上就是在雷射蝕刻頭的中間加入一種特殊的液體來修正光的折射，從而讓其在晶圓上更好的刻錄電晶體。用這種工藝設計生產的SRAM晶片可獲得大約15%的性能提升。真正解決AMD在 45納米技術難題的是多重增強電晶體應變技術，AMD和IBM稱，與非應變技術相比，這一新技術能將P溝道電晶體的驅動電流提高80%，將N溝道電晶體的驅動電流提高24%。
從實際Phenom II產品來看，AMD本次的45nm SOI沉浸式光刻製造技術非常成熟，產品的起跳主頻比較高，輕鬆的突破了3GHz大關。通過之前不少第三方泄露的超頻成績來看，基本此技術的Phenom II可以通過液氮成功超頻至6G大關，並順利的運行各種遊戲。相比較之下，Core i7 965處理器雖然被超頻到5.7G，但是無法運行程式，除去架構原因外，AMD處理器在這次的主頻之爭中和英特爾會上演一場好戲，不會再讓Intel在超頻中唱獨角戲。
三級快取從2MB擴充至6MB
除了上面的工藝升級，Phenom II相比Phenom而言快取的大幅提升也是顯著的進步之一。之前的Phenom僅有2MB的二級快取，在大量的快取敏感套用中表現不佳，對整體性能形成瓶頸。升級6MB後，由於快取大幅增加，快取結構上也由之前的32路快取關聯擴展到48路。
一級二級和更大容量三級快取的存在，可以迅速的共享信息提供更快的遊戲性能。高速快取的容量增加，減少二級快取的存取延時，更快的訪問三級快取的共享數據，享受更佳的多執行緒多任務體驗，大幅度的超過了上代產品。
AMD涼又靜3.0動態能耗管理
AMD羿龍IIX3720涼又靜動態管理程式又名Cool Quiet，類似於移動版Athlon 64所採用的PowerNow!技術，它可自動調節處理器的工作頻率，並搭配測溫器件，自動調速散熱器達到降溫靜音效果。可以這樣認為，Athlon 64的CnQ技術幾乎可以與Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技術和Transmeta Crusoe中的LongRun技術相媲美。但是，Intel和Transmeta的低功耗節電技術都是面向筆記本電腦的，而在桌面CPU中最早使用這種低功耗節電功能的應是AMD的產品了。 基於K10架構的Phenom平台採用涼又靜2.0能耗管理程式，不過K10.5架構的Phenom II將涼又靜2.0升級到了3.0。涼又靜3.0提供了具有戲劇性的能耗管理改良，自動運行卻不降低性能。與前作相比，在閒置時功耗最高降低50%，可以令Phenom II處理器在需要時提升性能，在不需要時降低能耗。
無縫升級：全面走進DDR3記憶體時代
AMD之前的45nm Phenom II處理器以AM2+接口型號Phenom II X4作為先鋒軍，率先提供了AM2主機板的無縫升級計畫，但是對於大多數用戶來說，新的AM3處理器才是目前的重頭戲，在針腳上，AM2/AM2+接口有940針腳，而AM3接口只有938個，比之前少了兩針。同時增加了對DDR3記憶體的支持。兼容性上：AM2處理器可用於AM2/AM2+主機板，但不能用於AM3主機板；AM2+處理器可用於AM2/AM2+主機板(前者需BIOS支持)，不能用於AM3主機板；但AM3處理器則可用於AM2/AM2+/AM3三種主機板(前兩者需BIOS支持)——換句話說，3代處理器均向下兼容，不向上兼容，且具體支持情況視板卡廠商的BIOS開發力度而定。
45nm AM3 Phenom II同時集成DDR2/DDR3記憶體控制器
在PC組件中，記憶體接口的升級相對緩慢，就像當初DDR記憶體向DDR2記憶體過渡的情形一樣，現有DDR2記憶體向DDR3記憶體過渡並不是非常迅速。DDR3記憶體比DDR2記憶體有更低的工作電壓、更小的功耗、更高的頻寬，未來可提升頻率的空間更大，所以從技術發展角度看，DDR2記憶體毫無疑問會被DDR3記憶體所取代。
但不管怎么說，DDR3記憶體最終將慢慢取代DDR2記憶體，因此AMD新一代Socket AM3接口Phenom II處理器集成了DDR3記憶體控制器，為未來獲得更高的性能做好準備。同時考慮到更加方便現有用戶選擇，Socket AM3接口PhenomII處理器同時集成DDR2/DDR3記憶體控制器，能夠滿足過渡時期用戶的靈活選擇。
產品測評
AMD羿龍IIX3720即使不調節電壓，Phenom II X3 720黑盒版也可以在默認電壓下超頻到3.5GHz並實現穩定運行，而且我們試驗的兩顆都是如此。在增加0.175V核心電壓，散熱採用風冷的情況下，Phenom II X3 720黑盒版能超頻到3.8GHz，而且運行穩定，比默認頻率下性能提升幅度非常大。從各方面測試來看，超頻到3.8GHz的Phenom II X3 720性能提升幅度非常大，特別是那些耗費處理器運算資源的套用軟體；在顯示卡不變、遊戲本身要求較高的情況下，遊戲性能的提升幅度自然不會特別大，但也能滿意。 Phenom II X3延續了45nm Phenom II X4全新的涼又靜3.0技術，在節能方面有更好的表現，Phenom II X3 720儘管頻率上升了400MHz，但相比上一代Phenom X3 8750在功耗方面仍舊降低非常多，尤其是在空載下，功耗甚至減小了一半以上，Phenom II X3 在功耗方面的表現確實不錯。
在性能上，45nm工藝給Phenom II X3帶來了更高主頻和更大的L3 Cache，確實能獲得各方面的性能大幅提升。Phenom II X3 720和以往Phenom X3 8750的對比中，無論是軟體還是遊戲測試，成績都能夠獲得20%左右較大幅度的提高。而對比更高價位的競爭對手酷睿2 E8400處理器，Phenom II X3 720的表現也有足夠的優勢，幾乎所有測試的套用軟體都大幅領先，高清播放也明顯占優，遊戲也能獲得和酷睿2 E8400近似的表現，綜合來看自然不難確立其更勝一籌的地位。
產品總結
Phenom II X3 720是最早被玩家發現可以破解為四核的CPU，本來性能已經不錯的Phenom II X3，通過打開ACC後，變成完整的Phenom II X4四核，成為AMD的高端CPU，頓時引起了全世界所有DIY用戶的關注，也是2009年AMD CPU“破解熱潮”的開端。
