A2636，A2639G生產外掛程式注意事項
生產外掛程式工序注意事項
1. 外掛程式前，檢查PCB 有無變形，變形PCB 須報廢或者壓平後再使用。
2. PCB 插sensor 的中間開的空槽位置一定要貼高溫免焊紙，以免過爐時高SENSOR，或者助焊劑蒸汽進入SENSOR 內部，污染感光部分和Led 頭部,造成畫線不良。如下圖所貼高溫貼紙前
3. 要注意SOC 平貼 PCB 零件面，嚴禁浮高。SOC火山口保護膜不要撕掉，要貼緊貼穩。
4. 注意防靜電，產線作業員作業時一定要戴靜電環。烙鐵/電腦外殼/切腳機/錫爐/工作檯面等加工設備需可靠接地。外設如帶靜極易損壞SOC。
5. 生產時，建議使用波峰焊接設備。
6. 注意焊接溫度與焊接時間，一般ROHS 產品過爐溫度控制在270_5攝氏度左右，時間控制在3?.5 秒左右。溫度過高時間過長都極易損壞SOC。
7. 過爐後要進行目檢，有開路/短路的部分要先進行補焊/清錫處理，OK後才能上電進行測試，否則極易損壞 SOC。有 SOC 浮高的及時處理 OK 後才能進入下一工序。
8. 過爐後，不要因吃錫不良，而重複進行浸錫，應該做好標識，後用烙鐵處理，以免重複過錫爐而損壞SOC。
9. 半成品外掛程式過爐完成後，儲存或者周轉時要注意清潔，SOC火山口最好保持垂直向下的方向。上線組裝測試前才能撕下PCB 開槽部分的免焊高溫貼紙和SOC 火山。口的保護膜。以免灰塵進入污染SENSOR 感光部分。
