鼎芯半導體（上海）有限公司

tel 鼎芯半導體的核心團隊在高通(Qualcomm)、IBM、國家半導體（NSC）、英特爾（In tel）、

基本信息

• 中文名稱：鼎芯半導體有限公司
• 上市市場：否
• 組織形式：有限責任
• 創建時間：2002
• 創建地點：上海
• 總部所在地：上海
• 產品服務：半導體
• 員工人數：500

鼎芯通訊（上海）有限公司成立於2002年，是中國首批射頻積體電路設計創新企業之一，總部設在上海浦東張江高科技園區。公司產品涵蓋射頻收發器等各類混合信號積體電路晶片，套用於手機和攜帶型多媒體產品。鼎芯的使命是為中國巨大的無線通訊市場和廠家提供先進的射頻積體電路核心技術、強大的本土支持和緊密的戰略聯盟與合作。公司主要投資方包括世界著名風險投資機構，如英特爾創投（IntelCapital）等，以及國際半導體業界的數位領軍人物。鼎芯半導體的核心團隊在高通(Qualcomm)、IBM、國家半導體（NSC）、英特爾（Intel）、聯合半導體（RFMD）、德州儀器（TI）、美國模擬器件公司（ADI）、英飛凌（Infineon）、中興通訊（ZTE）、華為、安捷倫（Agilent）、美信（Maxim）和沖電氣實業（OKI）等著名國際晶片公司積累了豐富的經驗。此外，鼎芯還承擔了多項國家級的高科技研發項目，包括多項國家“863”計畫項目和科技部創新項目等。鼎芯成功研發“世界上第一顆CMOSTD-SCDMA射頻收發晶片”並發布在頂級國際學術會議國際固態電子學大會（ISSCC），成為該“晶片設計奧運會”54年歷史上第一次發布的中國芯。