教育背景
1979.09-1983.07,哈爾濱工業大學,材料科學與工程系焊接專業本科;
1983.09-1986.07,哈爾濱工業大學,碩士研究生;
1986.10-1990.03,哈爾濱工業大學,博士研究生;
1990年5月到北京科技大學材料科學與工程系粉末冶金專業從事博士後研究。
工作經歷
1992年留北京科技大學任教並評聘為副教授;
1993年7月被評選為“北京市高等院校(青年)學科帶頭人”;
1996年9月至1997年4月在日本東北大學工學部材料加工學科進行訪問研究;
1998年6月被評聘為教授;2000年3月磷選為北京科技大學材料科學與工程學院粉末材料系博士生導師;
現為材料科學與工程學院材料加工與控制工程系教授、博士生導師。
研究領域
(1)先進材料和異種材料連線;
(2)電子封裝微連線技術、材料及可靠性;
(3)材料塗層技術;
(4)新型鋼鐵材料熔化焊接物理冶金;
(5)材料焊接/連線新技術;
(6)材料的粉末冶金製備。
主要研究方向
主要研究方向:1.先進材料連線與材料接合物理冶金;2.電子封裝微連線技術、材料及可靠性;3. 塗層技術與耐磨材料;4. 粉末冶金材料;5.材料的雷射加工與製備等。
主要科研項目
參加多項國家自然科學基金、“863”和攻關項目研究,1995年以來負責4項國家自然科學基金項目研究。
(1)“高性能××發動機××××關鍵基礎問題研究”,國家重大基礎研究規劃(“973”計畫);
(2)“Cf/SiC複合材料與鈦合金複合擴散釺焊動力學與界面反應研究”,國家自然科學基金;
(3)“基於新一代高溫功率晶片封裝的Ni-Sn TLPS連線特性與動力學研究”,國家自然科學基金;
(4)“超高溫結構材料焊接新技術-×××××複合材料與×××連線技術研究”,武器裝備預研重點項目;
(5)“空調“鋁代銅”關鍵焊接技術研究”,廣東省重大科技專項;
(6)“熱核聚變特種環境下釺焊接頭行為及特性研究”,科技部國際科技合作專項;
(7)“單晶TLP擴散焊動力學數值模擬研究”,武器裝備預研基金。
主講課程
曾先後為研究生和本科生講授“金屬及合金中的擴散”、“成型原理”、“材料加工組織性能控制”、“材料連線技術”、“材料成形理論基礎”等課程
本科生課程:電弧物理與弧焊方法;
研究生課程:材料擴散與相變。
獲得榮譽及社會兼職
“北京市青年學科帶頭人(1993);中國焊接學會理事;材料研究學報、中國稀土學報(中、英)、材料科學與工藝雜誌編委。
主要論文著作
在Materials Letters、 IEEE Transactions、Microelectron. Reliab.、Journal of Materials Science、Journal of Materials Science Letters、Soldering & Surface Mount Technology、Trans. Nonferrous Met. Soc. China、科學通報、金屬學報和機械工程學報等國內外學術刊物發表論文90餘篇(其中29篇被SCI收錄,50餘篇被EI收錄),獲得國家發明專利4項,待批國家發明專利4項,編著有《金屬及合金中的擴散》(冶金工業出版社,1996)、《材料成型理論基礎》(國防工業出版社,2004)、《材料加工新技術與新工藝》(冶金工業出版社,2004)。
(1)Meng Han, Jihua Huang*, Shuhai Chen. “Behavior and mechanism of the stress buffer effect of the inside ceramic layer to the top ceramic layer in a double-ceramic-layer thermal barrier coating”,Ceramics International, 2014, 40(2): 2901-2914.
(2)Bing Cui, Jihua Huang*, Chuang Cai, Shuhai Chen, Xingke Zhao. “Microstructures and mechanical properties of Cf/SiC composite and TC4 alloy joints brazed with (Ti–Zr–Cu–Ni)+W composite filler materials”, Composites Science and Technology, 2014, 97: 19-26.
(3)Meng Han, Guodong Zhou, Jihua Huang*, Shuhai Chen. “Optimization selection of the thermal conductivity of the top ceramic layer in the Double-Ceramic-Layer Thermal Barrier Coatings based on the finite element analysis of thermal insulation”, Surface and Coatings Technology, 2014, 240: 320-326.
(4)Shuhai Chen, Jihua Huang*, Ke Ma, Xingke Zhao and Anupam Vivek. “Microstructures and Mechanical Properties of Laser Penetration Welding Joint With/Without Ni-Foil in an Overlap Steel-on-Aluminum Configuration”, Metallurgical and Materials Transactions A, 2014, 45A: 3064-3073.
(5)Meng Han, Jihua Huang*, ShuHai Chen. “A parametric study of the Double-Ceramic-Layer Thermal Barrier Coating Part II: Optimization selection of mechanical parameters of the inside ceramic layer based on the effect on the stress distribution”, Surface and Coatings Technology, 2014, 238: 93-117.
(6)Meng Han, Guodong Zhou, Jihua Huang*, Shuhai Chen. “Optimization selection of the thermal conductivity of the top ceramic layer in the Double-Ceramic-Layer Thermal Barrier Coatings based on the finite element analysis of thermal insulation”, Surface and Coatings Technology, 2014, 156: 199-207
(7)Bing Cui, Jihua Huang*, Jinhui Xiong, Shuhai Chen, Xingke Zhao, “Reaction- composite brazing of carbon fiber reinforced SiC composite and TC4 alloy using Ag–Cu–Ti–(Ti+C) mixed powder”, Materials Science and Engineering: A 2013,562:203-210.
(8)Meng Han, Guodong Zhou, Jihua Huang*, ShuHai Chen. “A parametric study of the double-ceramic-layer thermal barrier coatings part I: Optimization design of the ceramic layer thickness ratio based on the finite element analysis of thermal insulation (take LZ7C3/8YSZ/NiCoAlY DCL-TBC for an example)”, Surface and Coatings Technology, 2013, 236: 500-509.
(9)Chen Shuhai, Huang Jihua*, Xia Jun, Zhang Hua, Zhao Xingke, “Microstructural characteristics of a stainless steel/copper dissimilar joint made by laser welding", Metallurgical and Materials Transactions A, 2013, 44(8): 3690-3696
(10)Shuhai Chen, Jihua Huang*, Ke Ma, Hua Zhang, Xingke Zhao. “Influence of a Ni-foil interlayer on Fe/Al dissimilar joint by laser penetration welding”, Materials Letters, 2012, 79: 296-299.
(11)Jianying Xiang, Shuhai Chen, Jihua Huang*, Hua Zhang, Xingke Zhao. “Phase structure and thermophysical properties of co-doped La2Zr2O7 ceramics for thermal barrier coatings”, Ceramics International, 2012, 38(5): 3607-3612.
(12)Shuhai Chen, Jihua Huang*, Donghai Cheng, Hua Zhang, Xingke Zhao. “Superplastic deformation mechanism and mechanical behavior of a laser-welded Ti–6Al–4V alloy joint”, Materials Science and Engineering: A, 2012,541: 110-119.13.
(13)Jin Hui Xiong, Ji Hua Huang*, Hua Zhang, Xing Ke Zhao. “Brazing of carbon fiber reinforced SiC composite and TC4 using Ag–Cu–Ti active brazing alloy”, Materials Science and Engineering: A, 2010, 527(4-5): 1096-1101.
(14)Haitao Wang, Jihua Huang*, Jinglei Zhu, Hua Zhang, Xinke Zhao. “Microstructure of cermet coating prepared by plasma spraying of Fe–Ti–C powder using sucrose as carbonaceous precursor”, Journal of Alloys and Compounds, 2009, 472(1-2): 1-5.
(15)Lihua Qi, Jihua Huang*, Xingke Zhao, Hua Zhang. “Effect of thermal-shearing cycling on Ag3Sn microstructural coarsening in SnAgCu solder”, Journal of Alloys and Compounds, 2009, 469(1-2): 102-107.