基本信息
高速電路板設計與仿真書名:高速電路板設計與仿真
作者:周潤景,景曉松
版本:1
出版:電子工業出版社
市場價:￥68.00
內容簡介
《Mentor高速電路板設計與仿真》以MentorEE2005SP3為基礎，以具體電路為範例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、仿真、CAM檔案輸出等電路板設計的全過程，包括原理圖輸入及集成管理環境的使用（DxDesigner及DesignCapture）、中心庫的開發（LibraryManager）、PCB設計工具的使用（ExpeditionPCB），以及高速信號的仿真工具的使用（Hyperlynx）。為了便於讀者學習，《Mentor高速電路板設計與仿真》所配光碟中提供了書中的範例及主要中間環節的內容。
編輯推薦
《Mentor高速電路板設計與仿真》適合對PCB設計有一定基礎的中高級讀者閱讀，也可作為PCB設計相關專業的教學用書。
目錄
第1章Mentor公司PCB板級系統設計
第2章庫管理工具（LibraryManagerforDxD-Expedition）
第3章原理圖輸入工具DxDesigner
第4章原理圖繪製
第5章DxDesigner後處理
第6章ExpeditionPCB
第7章PCB布局
第8章PCB布線
第9章高速PCB設計知識
第10章測試點
第11章創建絲印層
第12章光繪和鑽孔數據
第13章生成設計文檔
第14章庫管理工具（LibraryManagerforDesignCapture-Expedition）
第15章DesignCapture原理圖編輯環境
第16章DesignCapture原理圖設計
第17章DesignCapture原理圖後處理
第18章新建信號完整性原理圖
第19章布線前仿真
第20章LineSIM的竄擾及差分信號仿真
第21章Hyperlynx模型編輯器
第22章布線後仿真（BoardSim）
第23章BoardSim的竄擾及Gbit信號仿真
第24章多板仿真
文摘
第1章Mentor公司PCB板級系統設計
1.1概述
電子技術的發展日新月異，這種變化主要來自晶片技術的進步。隨著深亞微米技術的廣泛套用，半導體工藝日趨物理極限，超大規模積體電路成為晶片設計和套用的主流。對電子系統而言，工藝和規模的變化產生了許多新的設計瓶頸，這使得電子系統設計師面臨更多的壓力和挑戰，即不僅要求縮短產品的上市時間，而且要保證產品的高質量、高性能。此外，隨著電子技術的不斷發展，產品的複雜程度不斷提高，這就造成了產品上市時間與開發周期之間的矛盾。要解決這一矛盾，就必須避免冗長的設計過程，將過去串列工作方式轉變成並行工作方式，使設計工作更加有效，從而縮短產品開發周期。
ExpeditionPCB是MentorGraphics公司針對小型企業用戶開發的工作於WindowsNT/2000平台的EDA設計工具，其PCB設計功能強大，又非常易於使用。它涵蓋了從設計創建、版圖布局到產品加工的設計過程，同時使設計者可以進行簡單的高速電路分析、板級熱分析、庫開發與管理等，充分滿足了項目組的需求。Expedition提供了優秀的無格線布線器及最新的先進技術，如擴展的設計復用工具、改進的微孔檢查及功能管理的參數化設計能力等，以增強設計的可製造性並大幅度縮短設計時間。該系列工具中採用業界領先的AutoActive布局布線技術，可將基於形狀的自動布線與互動布線功能結合到單一、易用的設計環境中，可將一個複雜的互動和自動布線時間從幾周縮短到幾小時。實踐證明，AutoActive的特性可有效提高布通率，縮短布線時間，提高設計質量與可製造性。
Expedition統一的設計環境將FPGA設計與PCB設計完整地結合在一起，將FPGA設計結果自動生成PCB設計中的原理圖符號和幾何封裝，大大提高設計師的設計效率。
