高等院校精品教材:功率積體電路技術理論與設計

高等院校精品教材:功率積體電路技術理論與設計

《高等院校精品教材功率積體電路技術理論與設計》是浙江大學出版社出版的圖書,作者是洪慧。

基本信息

內容簡介

基本功率器件、功率積體電路工藝、功率積體電路工藝和器件件仿真等內容。

圖書目錄

第1章 緒論

1.1 功率積體電路概念

1.2 功率積體電路發展歷程

1.3 功率積體電路技術特點

1.4 功率積體電路開發流程

1.5 功率積體電路存在的挑戰和機遇

參考文獻

第2章 基本功率器件

2.1 功率器件發展概況

2.2 可兼容功率器件

2.2.1 LDMOS器件

2.2.2 VDMOS器件

2.2.3 IGBT器件

2.3 幾種功率器件比較

2.4 功率器件技術的發展

2.4.1 溝槽(Trench)技術

2.4.2 超結(Superiunction)理論

參考文獻

第3章 功率積體電路工藝

3.1 基本功率積體電路兼容工藝概況

3.1.1 NMOS-DMOS兼容工藝

3.1.2 CMOS-DMOS兼容工藝

3.1.3 Bipolar-CMOS-DMOS兼容工藝

3.2 功率積體電路的隔離技術

3.2.l 自隔離

3.2.2 PN結隔離

3.2.3 介質隔離

3.2.4 隔離技術比較

3.3 功率積體電路中功率器件的終端技術

3.3.1 弱化表面場技術

3.3.2 場限環技術

3.3.3 表面變摻雜技術

3.3.4 輕摻雜技術

3.3.5 場板技術

3.3.6 場板技術在高壓VDMOS終端結構中的套用實例

3.4 功率積體電路主流工藝——BCD工藝

3.4.1 BCD工藝概念

3.4.2 BCD工藝的種類和發展現狀

3.4.3 BCD工藝的最新研究進展

3.5 更先進的功率積體電路工藝技術——SOI技術

3.5.1 SOI材料的製備

3.5.2 SOI-BCD工藝特點

3.6 智慧型功率積體電路(SPIC)工藝實例

3.6.1 SPIC工藝特點

3.6.2 SPIC工藝流程及步驟

3.6.3 SPIC可實現器件

3.7 高壓功率積體電路(HVIC)工藝實例

3.7.1 HVIC工藝特點

3.7.2 HVIC工藝實例1——單晶矽BCD工藝

3.7.3 HVIC工藝實例2——SOI工藝

參考文獻

第4章 功率積體電路工藝和器件仿真

4.1 工藝與器件仿真(TCAD)概念及發展概況

4.2 TCAD仿真軟體簡介

4.2.1 TSUPREM-4/MEDICI/DAVINCI軟體

4.2.2 ISE-TCAD軟體

4.2.3 ATHENA/ATLAS軟體

4.3 工藝仿真

4.3.1 TSUPREM-4的工藝模型

4.3.2 TSUPREM-4的使用和舉例

4.4 器件仿真

4.4.l MEDICI的計算方程和物理模型

4.4.2 MEDICI的使用和舉例

4.5 器件建模

4.5.1 功率器件模型簡介

4.5.2 IC-CAP軟體簡介

4.5.3 建模流程

參考文獻

第5章 基本功率積體電路模組

5.1 功率積體電路組成

5.1.1 智慧型功率積體電路(SPIC)

5.1.2 高壓功率積體電路(HVIC)

5.1.3 功率積體電路(PIC)與普通積體電路(IC)的區別

5.2 電平位移模組

5.2.1 典型電平位移電路

5.2.2 薄柵氧器件電平位移電路

5.2.3 全厚柵氧器件電平位移電路

5.3 柵驅動模組

5.4 保護電路——過流、過熱和過/欠壓保護電路

5.4.1 過流保護電路

5.4.2 過熱保護電路

5.4.3 過/欠壓保護電路

參考文獻

第6章 功率積體電路版圖設計

6.1 功率積體電路版圖特點

6.1.1 溫度梯度

6.1.2 噪聲

6.1.3 閂鎖效應

6.1.4 寄生參數

6.1.5 終端結構

6.1.6 隔離間距

6.2 隔離版圖設計考慮

6.2.1 PN結隔離版圖設計

6.2.2 自隔離版圖設計

6.2.3 SOI隔離版圖設計

6.3 整體版圖布局

參考文獻

第7章 智慧型功率積體電路(SPIC)的設計

7.1 智慧型功率積體電路設計要點

7.1.1 功率器件集成

7.1.2 功率器件結構

7.1.3 器件隔離

7.1.4 工藝流程選擇

7.1.5 關鍵工藝參數

7.2 PWM開關電源智慧型功率積體電路的設計實例

7.2.1 開關電源原理及開關電源IC

7.2.2 開關電源IC的電路模組

7.2.3 開關電源IC的BCD工藝流程

7.2.4 PWM開關電源IC的版圖設計

7.3 螢光燈驅動智慧型功率積體電路的設計實例

7.3.1 高頻照明原理及電子鎮流器IC

7.3.2 螢光燈驅動IC的電路模組

7.3.3 螢光燈驅動IC的BCD工藝流程

7.3.4 螢光燈驅動IC的版圖設計

參考文獻

第8章 高壓積體電路(HVIC)的設計

8.1 高壓積體電路的設計考慮

8.1.1 工藝流程選擇

8.1.2 功率器件關鍵參數確定

8.1.3 關鍵工藝參數的折衷

8.2 等離子顯示(PDP)驅動高壓積體電路的設計實例

8.2.1 PDP顯示系統及其掃描驅動IC

8.2.2 PDP掃描驅動IC的電路模組

8.2.3 PDP掃描驅動IC的BCD工藝流程

8.2.4 PDP掃描驅動IC的版圖

8.3 液晶顯示(LCD)驅動高壓積體電路的設計實例

8.3.1 LCD顯示系統及其數據驅動IC

8.3.2 LCD數據驅動IC的電路模組

8.3.3 LCD數據驅動IC的工藝流程

8.3.4 LCD數據驅動IC的版圖設計

參考文獻

附錄1 SPIC BCD工藝IC設計相關檔案

附錄2 HVIC BCD工藝IC設計相關檔案

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