產品特性
隨著電子產品的晶片的高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此熱成為了眾多工程師必須課和嚴峻的挑戰，同時傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到重視。比如LED行業燈具溫度過高光衰問題，電腦當機問題等。
而很多工程師散熱模組設計的非常完美，可是完全忽視了其實發熱體和散熱模組之間，其實有一個無形的隔熱層，使再好的散熱模組也不能100%發揮其功效。
1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力套用環境。
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
3、良好的熱傳導率。
4、可提供多種厚度選擇。.
套用範圍
1、散熱器底部或框架
2、高速硬碟驅動器
3、RDRAM記憶體模組
4、微型熱管散熱器
5、汽車發動機控制裝置
6、通訊硬體
7、攜帶型電子裝置
8、半導體自動試驗設備
技術參數
| 產品型號 | 38712 | 38715 | 38725 | 38730 | 38735 | 38745 | 38760 |
| 顏色 | 各色 | 各色 | 各色 | 各色 | 各色 | 各色 | 各色 |
| 密度g/cm3 | 1.7 | 1.7 | 1.75 | 1.85 | 2.15 | 2.35 | 2.45 |
| 導熱係數，W/m.k | 1.2 | 1.5 | 2.5 | 3.0 | 3.5 | 4.5 | 6.0 |
| 厚度（MM） | 0.5～5.0 | ||||||
| 硬度(ShoreA) | 10～50 | ||||||
| 拉伸強度(psi) | ≥35 | ||||||
| 介電常數(1MHZ) | 260±18 | ||||||
| 體積電阻率，Ω·cm | ≥3.3×1014 | ||||||
| 電壓擊穿強度，VAC | >5500 | ||||||
| 阻燃性 | UL94V0 | ||||||
產品配置
1、可根據顧客的要求進行裁切
2、無背膠，單面或雙面附背膠
3、標準尺寸為200mmX400mm,也可根據顧客要求定製
