定義
導熱矽膠片是以矽膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。
作用
作用：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩衝等。 用途：用於電子電器產品的控制主機板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
為什麼要用導熱矽膠片
1)選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙,
2)由於空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面。
3)有了導熱矽膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差。
導熱矽膠片的種類:
根據標準劃分標準不同，有普通的導熱矽膠片、高導熱矽膠片、背膠導熱矽膠片。目前國內常用的導熱矽膠片導熱係數從0.8W/M.K~3.0W/M.K,通用型號有HD1500，HD2000，HD3000，TP080，TP100，TP120，TP150，TP200，TP250，TP300。
導熱矽膠片套用領域
1、TFT-LCD筆記本電腦，電腦主機；
2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模組（發動機擦試器）電源模組、大功率電源，計算器套用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方； 3、用於電子產品，電子設備的發熱功率器件（積體電路、功率管，可控矽，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁製外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等； 典型套用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱矽膠片耐溫可達（-40～+220）；顏色可調，厚度可選。 發展趨勢： 傳統生產方式有壓延和塗布兩種方式，最新專業矽膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現代化電子產業的生產需求。
