產品簡介：
SINWE鑫威導熱矽膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性：
1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力套用環境。
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
3、良好的熱傳導率。
4、可提供多種厚度選擇。
產品套用：
1、散熱器底部或框架
2、高速硬碟驅動器
3、RDRAM記憶體模組
4、微型熱管散熱器
5、汽車發動機控制裝置
6、通訊硬體
7、攜帶型電子裝置
8、半導體自動試驗設備
產品配置：
1、可根據顧客的要求進行裁切
2、無背膠，單面或雙面附背膠
3、標準尺寸為200mmX400mm,也可根據顧客要求定製
