介紹
1，用於顯微切割的組織切片可以是冰凍切片、石蠟包埋的組織切片或細胞塗片。切片的厚度可為4~10µm，冰凍切片需經甲醛或乙醇固定。
2，用於顯微切割的組織切片還必須染色，以便於進行目標細胞群或單一細胞的定位。染色可以用普通方法，如1%~2%的甲基綠、0.1%的核固紅、3.6%的瑞氏染液或2%的蘇木素等，也可用免疫組織化學染色，如要切割霍奇金淋巴瘤組織切片上的R－S細胞時，可用CD15或CD30單克隆抗體染色進行靶細胞示蹤。
3，顯微切割的方法有手工操作法和雷射捕獲顯微切割(laser capture microdissection ,LCM)技術，後者的基本原理是：將組織切片放在倒置顯微鏡的載物台上，並在切片表面覆蓋一層乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate ,EVA)薄膜。雷射束從切片的上方垂直射下來，使其光路與顯微鏡聚光器的光路共軸，光斑正好落在顯微鏡視野中心，即要切割的區域。該區的EVA膜揭起來，與之相連的細胞也隨之被完好地從切片上切割下來；將帶有細胞的EVA膜放入試管內經蛋白酶消化使細胞與膜分開，同時也將細胞裂解，獲得待提物質，如DNA，RNA或蛋白質等。
套用
顯微切割術的特點是可從構成複雜的組織中獲得某一特定的同類細胞或單個細胞，尤其適用於腫瘤的分子生物學研究，如腫瘤的克隆性分析，腫瘤發生和演進過程中各階段細胞基因改變的比較研究和腫瘤細胞內某些酶活性的定量檢測等。該技術的不足之處是使用手工操作的技術難度大；用LCM雖然操作簡便，耗時少，取材準確，但需特殊的設備，雷射器造價高。
