不僅可以對準目標影像,還能觀察測量點的表面狀態,對高度,深度,高低差等進行測量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場，微分干涉，金相，偏光等多種觀察功能。所以對極細微的間隙高低差，夾雜物、微米以下的突起、細微劃痕、以及金相組織進行觀察。
二、用途：適用於矽片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS雷射加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產品的檢查觀察.也適用於經過磨拋、化學處理的工件表面的金相組織結構，幾何形狀進行顯微觀測。並且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。因此是精密零件，積體電路，半導體晶片，光伏電池，光學材料等行業的必用儀器。
三、主要規格
1.鏡筒：鉸鏈式三目頭部30°傾斜270°旋轉
2.高眼點平場目鏡:WF10X/22
3.平場復消色差物鏡：(可根據使用需求選擇不同倍率的物鏡)
f=200mm用全平場復消色差物鏡/M PlanAPO
物鏡數據
倍率 2X *5X *10X *20X 50X 100X
NA 0.055 0.14 0.28 0.42 0.55 0.55
W.D(mm) 34 34 33.5 20 13 13
焦點距離(mm) 100 40 20 10 4 2
分解率(µm) 5 2 1 0.7 0.5 0.5
焦深(µm) 91 14 3.58 1.6 0.9 0.9
註：帶*號的為標配物鏡
4.水平轉換器：五孔轉換器，可對每個轉換口進行調焦和調中,以消除物鏡和轉換器的製造誤差,保證測量精度。（本項已申請專利）
5.落射式照明系統：高亮度LED燈（5W）
6.調焦結構：粗微動同軸調焦,帶鎖緊和限位裝置，
粗動升降範圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，數顯解析值0.0005mm。
7.透射光源：LED光源，1W，亮度可調
8. Z軸升降範圍：38mm以內，手輪轉動130mm允許最高工件130mm，
導軌精度3+L/1000um
X軸移動範圍：200mm解析率：0.001mm可解鎖手動快進，
Y軸移動範圍：100mm解析率：0.001mm可解鎖手動快進，
測量精度(3+L/100)um(L:被測長度,um)
落射光測量誤差≤0.08%
9.Z軸採用裂像法原理進行觀察測量，結合精密的Z軸導軌，可有效保證測量的準確度。
10.工作檯尺寸:360mm*250mm玻璃板尺寸:225mm*175mm工作檯承重:30kg
11.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm
12.淨重：100kg毛重：120kg
