電解鍍層測厚儀

利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比,來測定膜厚的一種測量方(卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚。

簡介

HQT-IA 電解鍍層測厚儀

本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎


基本型 多層鎳型
測量原理
測量厚度的原理和基本型相同。 測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。
可測定材料 可被電解液所電解金屬鍍層,如:鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。 基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。
測量範圍 0.03微米 --- 99.99微米 厚度:0.03微米 --- 99.99微米 電位差:-100mV --- +400 mV
準確度 ±10% 厚度:±10% 電位差:±5%
復現精度 <5% <5%
測量質表示 LED4位顯示,其中兩位為小數。列印輸出四位數字,其中兩位為小數 除了擁有LED4位顯示和4位列印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線,繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位(mv),Y軸代表厚度(微米 um)的座標軸上顯示的比例曲線。
測量面積 A橡皮墊圈 直徑2.5mm B皮墊圈 直徑1.7 mm A橡皮墊圈 直徑2.5mm B皮墊圈 直徑1.7 mm
性能特點 操作簡便,復現性好,可測量單層,複合型電鍍,具有內置徵電腦,直觀顯示各層厚度。 操作簡便,復現性好,可測量單層,複合型電鍍,具有內置徵電腦,通過徵電腦處理,直觀顯示各層厚度及電位差。
設備配備 主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、列印紙及支架、試劑瓶等。 主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、列印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。

技術參數

(一) 測量品種範圍:(注一)

鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);銦(6);銀(7);金(9);鋅合金鍍銅(10)。

(二) 測量厚度範圍:

0.2~40µm (注二)

(三) 準確度:

±10% +1個字

(四) 復現精度:

不大於5% +1個字

(五) 多層鎳電位差測量範圍(針對含電位差測量功能的儀器):

-100mv~+400mv

(六) 電位差測量精度(針對含電位差測量功能的儀器):

滿度值的±5%;讀數誤差±5mv

(七) 橡皮墊圈測量孔徑:(注三)

Ø1.7 mm;Ø2.5mm二種

(八) 供電電源:

A.C220±10%v; 0.7A; 50HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。

(九) 使用環境:

溫度:10~40℃;相對濕度:不大於85%;要求周圍無強腐蝕性氣體、

無高粉塵和強磁場干擾。

(十) 主機重量及外形尺寸:

主機重量:3kg;外形尺寸:300×400×170mm (長×寬×高)

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