電子裝接技術

電子裝接技術

《電子裝接技術》,作者李曉黎、王祖儷,2010年11月由機械工業出版社出版,本書是根據電子製造業對套用型技術人才的需求,從提高產品生產中所需的基本技能出發而編寫。

版權資訊

作 者:李曉黎,王祖儷 主編
出 版 社:機械工業出版社
出版時間:2010-11-1

版 次:1
頁 數:157
字 數:
印刷時間:2010-11-1
開 本:16開
紙 張:膠版紙
印 次:1
I S B N:9787111315667
包 裝:平裝

內容簡介

本書是根據電子製造業對套用型技術人才的需求,從提高產品生產中所需的基本技能出發而編寫的,較系統地體現了電子產品生產的工藝流程和現代電子技術的發展,內容包括:電子元器件基礎,萬用表的使用,電子材料與工具,預加工技術與裝配工藝,手工焊接、浸焊與波峰焊,電子工程圖識圖基礎,電子產品的調試與測量儀器,表面裝配技術(SMT),靜電防護知識,總裝生產線與工藝流程,電子產品製造過程的質量管理,無鉛焊接技術等。
全書分為4個單元,共12章,每章後附有本章小結和思考題。本書最後附有無線電裝接工(中級)電子技能考前複習理論題、無線電裝接工(中級)職業鑑定考核知識試題精選以及單元練習與操作實訓,還設計了SGK一10型聲光控延時開關的組裝、中夏牌$66型收音機的組裝兩個綜合實訓。完成這些實訓項目,有助於掌握電子裝接的基本知識,提高操作技能。
本書可以作為職業院校電子類及其相關專業教學用書,也可作為相關專業從業人員崗位培訓、考工或自學教材。

目錄

前言
第1單元
第1章 電子元器件基礎
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3 電感器
1.4 半導體分立器件——二極體
1.5 半導體分立器件——電晶體
1.6 半導體分立器件——場效應電晶體
1.7 積體電路
1.8 電聲器件——揚聲器
1.9 電子元器件的檢驗和篩選
本章小結
思考題
第2章 萬用表的使用
2.1 指針式萬用表
2.2 數字萬用表
2.3 用萬用表檢測電子元器件
本章小結
思考題
第2單元
第3章 電子材料與工具
3.1 印製電路板
3.2 導線
3.3 焊接材料
3.4 裝配焊接常用的工具
本章小結
思考題
第4章 預加工技術與裝配工藝
4.1 普通導線加工工藝
4.2 禁止導線的加工工藝
4.3 元器件預成型
4.4 手工插裝元器件的技術要求
4.5 螺裝工藝
本章小結
思考題
第5章 手工焊接、浸焊與波峰焊
5.1 焊接機理
5.2 手工焊接前的準備
5.3 手工焊接技術
5.4 焊接操作工藝紀律
5.5 印製板焊點質量分析
5.6 浸焊
5.7 波峰焊
本章小結
思考題
第6章 電子工程圖識圖基礎
6.1 電路原理圖
6.2 框圖
6.3 印製板圖
6.4 印製板裝配圖
6.5 接線圖
6.6 作業指導書
本章小結
思考題
第3單元
第7章 電子產品的調試與測量儀器
7.1 電子產品的調試
7.2 常用電子測量儀器
本章小結
思考題
第8章 表面裝配技術
8.1 SMT概述
8.2 SMI、元器件
8.3 表面安裝印製板(SMB)
8.4 SMT焊接材料與工具
8.5 手工焊接SMT元器件
8.6 生產線SMT基本工藝構成要素
8.7 SMT專用設備
本章小結
思考題
第9章 靜電防護知識
9.1 靜電的概念及危害
9.2 靜電防護
9.3 防靜電工作區(EPA)
本章小結
思考題
第4單元
第10章 總裝生產線與工藝流程
10.1 生產線
10.2 流水線
10.3 常用流水線設備
10.4 電子整機裝配的工藝流程
本章小結
思考題
第11章 無鉛焊接技術
11.1 概述
11.2 無鉛焊接基礎知識
11.3 無鉛焊接材料
11.4 無鉛手工焊接工藝
本章小結
思考題
第12章 電子產品製造過程的質量
管理
12.1 質量與質量意識
12.2 企業實例
12.3 7S管理
本章小結
思考題
附錄
附錄A 無線電裝接工(中級)電子技能考前複習理論題
附錄B 無線電裝接工(中級)職業鑑定考核知識試題精選
附錄C 單元練習與操作實訓
附錄D 綜合實訓一——SGK10型聲光控延時開關的組裝
附錄E 綜合實訓二——中夏牌S66E型收音機的組裝
參考文獻

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