內容簡介
本教材基於生產實際，教材內容涉及電子產品從設計、生產到檢驗的各個環節，重點培養與鍛鍊學生的電子技能與生產管理能力。本教材包括6章：電子產品生產管理、常用元器件與檢測、電子裝配工藝、電子調試工藝、電子產品檢驗與電子工藝實訓。其中，電子工藝實訓分成基礎練習與綜合實訓兩大部分，充分體現了課程的實踐性與套用性，同時便於課程實踐性教學的實施。
目錄
前言
第1章電子產品生產管理
11電子產品開發
111產品立項
112產品設計
113產品與標準化
12電子產品生產的基本要求及組織形式
13電子產品生產工藝及其管理
14安全與文明生產
習題1
第2章常用元器件與檢測
21電阻
211固定電阻
212電位器
213電阻的檢測與選用
22電容
221固定電容
222可變電容
223電容的檢測與選用
23電感
231電感線圈
232微調電感
24變壓器與繼電器
241變壓器
242電磁繼電器
25半導體分立元器件
251半導體二極體
252半導體電晶體
253場效應電晶體
254晶閘管
255光電器件
256半導體器件的檢測
26積體電路
261積體電路的分類與命名方法
262積體電路的引腳識別與使用注意事項
263常用積體電路晶片
264積體電路的檢測
27電聲器件
271揚聲器
272耳機
273傳聲器
274電聲器件的識別與檢測
28開關件、接外掛程式與熔斷器
281開關件及其檢測
282接外掛程式及其檢測
283熔斷器及其檢測
29表面安裝元器件
291表面安裝元器件的特性
292表面安裝元器件的種類與規格
293表面安裝元器件的使用注意事項
294表面安裝元器件的檢測
習題2
第3章電子裝配工藝
31電子裝配工藝基礎
311整機裝配工藝流程
312電路圖和印製電路板裝配圖
313整機總裝其他圖樣
32電子裝配常用工具
321常用五金工具
322焊接工具
323常用專用設備
33印製電路板製作工藝
331典型的雙面板製造工藝流程
332典型的多層PCB製造工藝
333印製電路板典型工藝技術簡介
334手工製作印製電路板的工藝
34電子焊接工藝
341外掛程式焊接工藝
342SMT
343無鉛焊接技術
344接觸焊接技術
35總裝工藝
習題3
第4章電子調試工藝
41調試的一般程式及工藝要求
411調試的一般程式
412調試的一般工藝要求
42調試、檢驗儀器的基本原理與操作規程
421交流毫伏表的基本原理與操作規程
422通用示波器的基本原理與操作規程
423低頻信號發生器的基本原理與操作規程
424高頻信號發生器的基本原理與操作規程
425失真度儀的基本原理與操作規程
426電子計數器的基本原理與操作規程
43電子電路的檢測方法
431常用的檢測方法
432邏輯推理檢測方法
44整機調試的一般工藝
441單元部件調試
442整機調試
習題4
第5章電子產品檢驗
51電子產品檢驗的基礎知識
511電子產品的檢驗要求
512電子產品的缺陷
513電子產品檢驗的基本概念和分類
514電子產品檢驗的一般流程
515電子產品的生產過程與檢驗過程的關係
52抽樣檢驗方法
521抽樣檢驗概述
522GB/T 28281—2012標準
53電子產品檢驗的一般工藝
531元器件檢驗工藝
532過程檢驗工藝
533整機檢驗工藝
534關鍵工序質量控制點的設定
習題5
第6章電子工藝實訓
61基礎練習
611電阻、電容、電感和變壓器的認識與檢測
612半導體器件的認識與檢測
613開關件、接外掛程式、熔斷器與電聲器件的認識與檢測
614元器件引線、線纜與線扎的加工
615通孔元器件的拆焊
616貼片元器件的拆焊
617印製電路板的製作（雕刻法）
62綜合實訓
621MF47型萬用表的組裝與調試
622超外差收音機的組裝與調試
623GQDJL1型單片機通用開發板的組裝與調試
附錄
附錄A實訓報告樣例
附錄BTEMI電子元器件拆除與焊接能力認證
參考文獻
