基本信息
作者：呂俊傑
《SMT生產工藝》封面出版日期：2011-08
字數：435千字
頁碼：272
開本：16
出 版 社：電子工業出版社
內容簡介
本書以SMT生產工藝為主線，以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。
本書內容包括：SMT技術、電子元器件的識別、工藝材料的認知與套用、表面組裝用印製電路板、電子產品組裝基本技能、SMT標準化與管理等內容。
圖書目錄
目 錄
項目1 SMT技術（1）
任務1 SMT的演變歷程（1）
1.1.1 SMT誕生的歷史背景（1）
1.1.2 SMT的發展歷程（2）
1.1.3 SMT將逐步取代THT的原因（3）
任務2 什麼是SMT（4）
1.2.1 SMT的術語（4）
1.2.2 SMT的組成（8）
1.2.3 SMT工藝的分類（9）
1.2.4 SMT三大關鍵工序（10）
1.2.5 SMT的優點（13）
任務3 SMT的發展趨勢（14）
1.3.1 SMC/SMD的發展趨勢（14）
1.3.2 表面貼裝設備的發展趨勢（16）
1.3.3 表面組裝電路板的發展趨勢（17）
任務4 認識SMT生產線（18）
1.4.1 SMT生產線的組成（18）
1.4.2 SMT生產現場ESD防護（19）
思考與習題（21）
項目2 電子元器件的識別（22）
任務1 無源電子元器件的識別（24）
2.1.1 貼片式電阻器的識別（24）
2.1.2 貼片式電容器的識別（34）
2.1.3 貼片式電感器的識別（49）
任務2 有源電子元器件的識別（54）
2.2.1 二極體（56）
2.2.2 電晶體（60）
2.2.3 積體電路（63）
任務3 機電元件的識別（74）
思考與習題（81）
項目3 工藝材料的認知與套用（83）
任務1 認知焊錫和焊錫膏（84）
3.1.1 焊錫（84）
3.1.2 焊錫膏（88）
任務2 認知助焊劑和清洗劑（97）
3.2.1 助焊劑（98）
3.2.2 清洗劑（107）
任務3 認知貼片膠和導電黏結劑（112）
3.3.1 貼片膠（112）
3.3.2 導電黏結劑（120）
思考與習題（127）
項目4 表面組裝用印製電路板（128）
任務1 掌握表面組裝印製電路板基礎知識（128）
4.1.1 SMB的特點（129）
4.1.2 SMB的基板材料（130）
4.1.3 SMB設計的要求（135）
任務2 認知印製電路板製造工藝流程（148）
4.2.1 單面印製電路板的製造工藝（148）
4.2.2 雙面印製電路板的製造工藝（149）
4.2.3 多層印製電路板的製造工藝（152）
4.2.4 印製電路板質量驗收（156）
任務3 無鉛技術、厚膜混合積體電路（157）
4.3.1 無鉛技術簡介（157）
4.3.2 厚膜混合積體電路技術（161）
思考與習題（164）
項目5 電子產品組裝基本技能（165）
任務1 電子產品組裝基礎（165）
5.1.1 組裝工藝流程及操作技能要求（165）
5.1.2 組裝流程中技術檔案的閱讀（166）
任務2 組裝的準備工序（171）
5.2.1 元器件的質量檢驗和篩選（171）
5.2.2 元器件的引線鍍錫（173）
5.2.3 元器件的引線成型（174）
5.2.4 導線的加工（176）
任務3 元器件的安裝與焊接（177）
5.3.1 焊接技術（177）
5.3.2 通孔插裝元器件的安裝與焊接（187）
5.3.3 表面組裝件的安裝與焊接（197）
5.3.4 元器件的焊接質量檢驗與拆焊（203）
任務4 電子產品整機布線、機械安裝及整機總裝（209）
5.4.1 整機布線（209）
5.4.2 整機機械安裝（214）
5.4.3 整機總裝（217）
任務5 整機的調試、檢驗與防護（219）
5.5.1 整機的質量檢查（219）
5.5.2 整機的調試與防護（220）
思考與習題（226）
項目6 SMT標準化與管理（228）
任務1 SMT標準化的認識（228）
6.1.1 認知ISO系列標準（228）
6.1.2 SMT標準化套用（231）
任務2 SMT工藝管理（235）
6.2.1 認知SMT工藝及管理（236）
6.2.2 SMT生產人員管理（237）
6.2.3 SMT生產設備管理（240）
6.2.4 SMT物料管理（243）
6.2.5 SMT生產製程方式管理（249）
6.2.6 SMT生產現場管理（254）
任務3 SMT生產中的質量管控（255）
6.3.1 認知SMT生產中的質量管控（255）
6.3.2 常見品檢不良的診斷與處理（256）
思考與習題（261）
