電子工藝與電子CAD[朱旭平主編書籍]

《電子工藝與電子CAD》是2004年西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是朱旭平。

內容簡介

本書系統地介紹了電子工藝和電子CAD的基本常識。全書共分7章，內容包括：電子工藝工作、電子設備的可靠性設計、電子整機裝配工藝、Protel DXP基礎、原理圖設計基礎、製作元件及元件封裝和印製電路板的設計。

本書是根據對電子信息類人才知識技能的要求，結合高職人才培養突出實踐訓練的特點編寫的，是一本集電子工藝基礎知識和電子CAD技術於一體的教材。本書注重內容的實用性，符合高職培養"生產一線的套用型、技能型、操作型人才"的目標，能培養學生的綜合套用技能和動手能力。

本書可作為高職高專電子信息類、自動化類專業教材，也可作為電子工程技術人員的參考用書。

圖書目錄

第1章電子工藝工作
1.1工藝工作概述
1.2電子產品工藝工作程式
1.2.1電子產品工藝工作流程圖
1.2.2方案論證階段的工藝工作
1.2.3工程設計階段的工藝工作
1.2.4設計定型階段的工藝工作
1.2.5生產定型階段的工藝工作
1.3電子產品製造工藝技術
1.3.1電子產品製造工藝技術的種類
1.3.2電子產品製造工藝技術的管理
1.4電子產品技術檔案
1.4.1工藝檔案
1.4.2設計檔案
思考題與練習題
實訓：編制工藝檔案
第2章電子設備的可靠性設計
2.1影響電子設備可靠性的主要因素
2.1.1工作環境
2.1.2使用方面
2.1.3生產方面
2.2電子元器件的選用
2.2.1電子元器件的選用準則
2.2.2電子元器件的主要技術參數
2.2.3電子元器件的降額使用
2.2.4電子元器件的檢驗與篩選
2.3電子設備的可靠性防護措施
2.3.1電子設備的散熱防護
2.3.2電子設備的氣候防護
2.3.3電子設備的電磁防護
2.4印製電路板布線的可靠性設計
2.4.1電磁兼容性設計
2.4.2高頻數字電路PCB設計中的布局與布線
2.4.3混合信號電路PCB設計中的布局與布線
2.4.4單片機系統PCB設計
2.5PCB電磁兼容設計中的地線設計
2.5.1地線阻抗干擾
2.5.2地線環路干擾和抑制
2.5.3公共阻抗耦合干擾和抑制
思考題與練習題
實訓：拆裝計算機
第3章電子整機裝配工藝
3.1整機裝配工藝過程
3.1.1整機裝配工藝過程
3.1.2流水線作業法
3.1.3整機裝配的順序和基本要求
3.1.4整機裝配的特點及方法
3.2電子整機裝配前的準備工藝
3.2.1搪錫技術
3.2.2元器件引線的成形和禁止導線的端頭處理
3.2.3電纜的加工
3.3印製電路板的組裝
3.3.1印製電路板裝配工藝
3.3.2印製電路板組裝工藝流程
3.4整機調試與老化
3.4.1整機調試的內容和程式
3.4.2整機的加電老化
思考題與練習題
實訓1：簡易印製電路板的製作
實訓2：組裝電子節拍器
實訓3：電視機整機裝配工藝過程
第4章ProtelDXP基礎
4.1ProtelDXP軟體介紹
4.2ProtelDXP工作總體流程
4.3ProtelDXP設計環境
4.3.1ProtelDXP設計環境
4.3.2ProtelDXP組成
4.4ProtelDXP的檔案管理
思考題與練習題
第5章原理圖設計基礎
5.1原理圖設計概述
5.1.1原理圖的設計流程
5.1.2原理圖的設計原則
5.2設定圖紙
5.2.1圖紙尺寸
5.2.2圖紙方向
5.3電路圖繪製工具箱的使用
5.3.1繪製電路工具
5.3.2繪圖工具
5.3.3電源工具
5.4載入和卸載元件庫
5.4.1載入元件庫
5.4.2卸載元件庫
5.5電路原理圖繪製實例
5.5.1繪製模擬電子線路
5.5.2繪製單片機套用電路
5.5.3繪製CPLD/FPGA套用電路
5.5.4繪製電氣系統圖
5.6生成原理圖元件清單
5.7生成網路表
5.7.1ProtelDXP網路表格式
5.7.2生成網路表
5.8保存原理圖檔案
5.9原理圖的輸出
思考題與練習題
實訓1：功率放大器的設計
實訓2：單片機存儲器擴展及匯流排驅動電路的設計
實訓3：PLC自動控制電機正反轉線路圖的設計
第6章製作元件及元件封裝
6.1元件及元件封裝概述
6.1.1元件概述
6.1.2原理圖元件的製作過程
6.1.3元件封裝概述
6.1.4元件封裝的製作過程
6.2創建新的元件庫
6.2.1創建一個新的元件庫
6.2.2元件庫編輯器
6.2.3繪圖工具的使用
6.3原理圖元件製作實例
6.3.1製作模擬元件
6.3.2製作積體電路
6.3.3製作電氣圖形符號
6.4創建新的元件封裝庫
6.4.1創建一個新的元件封裝庫
6.4.2元件封裝編輯器
6.5元件封裝製作實例
6.5.1手工製作雙列直插封裝
6.5.2使用封裝嚮導製作LCC元件封裝
思考題與練習題
實訓1：積體電路元件的製作
實訓2：電氣元件的製作
實訓3：BGA元件封裝的製作
第7章印製電路板的設計
7.1印製電路板的基礎知識
7.1.1印製電路板簡介
7.1.2PCB板的設計流程
7.1.3PCB板面基本組成
7.2印製電路板設計的基本原則和要求
7.2.1印製電路板元件布線的基本原則
7.2.2印製電路板設計的基本要求
7.3PCB繪圖操作界面
7.3.1PCB繪圖環境
7.3.2PCB圖常用的設定
7.4單面板PCB繪製實例
7.4.1手工方式繪製PCB板
7.4.2半自動方式繪製PCB板
7.5雙面板設計實例
7.5.1原理圖組成
7.5.2傳輸原理圖檔案
7.5.3元件布局
7.5.4設計規則的設定
7.5.5PCB自動布線
7.6印製電路板的輸出
思考題與練習題
實訓：功率放大器的PCB設計
附錄A工藝檔案封面
附錄B工藝檔案明細表
附錄C工藝流程圖
附錄D導線及線扎加工卡
附錄E裝配工藝過程卡
附錄F材料消耗工藝定額明細表
參考文獻