內容簡介
《電子工業毒害物質檢測及防治》適合相關專業大專院校師生、科研人員及管理人員參考使用。
目錄
第1章 緒論
1.1 電子產品分類
1.1.1 電子產品的定義
1.1.2 電子電器設備的分類
1.2 電子工業的發展
1.3 電子工業及產品的環境問題
1.3.1 環境問題
1.3.2 能源問題
1.3.3 產品中的毒害物質
1.3.4 在生產過程中使用的毒害物質
思考題
第2章 電子產品生產工藝
2.1 概述
2.2 印製電路板生產工藝
2.2.1 印製電路板概述
2.2.2 基板材料
2.2.3 印製板的製造工藝
2.3 電子產品封裝工藝
2.3.1 封裝技術簡介
2.3.2 通孔插裝技術
2.3.3 表面安裝技術
2.4 焊接技術
2.4.1 使用電烙鐵進行手工焊接
2.4.2 電子工業中的自動焊接技術
思考題
第3章 電子工業中的有毒有害物質
3.1 概述
3.2 半導體行業產生的主要毒害物質
3.2.1 半導體行業概況
3.2.2 半導體主要製造工藝
3.2.3 半導體行業產生的主要毒害物質現狀
3.2.4 主要國家、地區及國際組織相關標準
3.3 印製電路板生產過程產生的毒害物質
3.3.1 電子銅箔材料生產
3.3.2 覆銅板材料生產
3.3.3 印製電路板生產環境污染
3.4 電子元件生產過程產生的毒害物質
3.4.1 電容器生產
3.4.2 電阻器
3.4.3 電位器
3.4.4 電感器
3.4.5 電子變壓器
3.4.6 敏感元件
3.4.7 電子元件行業排污現狀
3.5 顯示器件生產過程產生的毒害物質
3.5.1 電真空器件生產污染情況
3.5.2 平板顯示器生產污染情況
3.5.3 光電子器件生產污染情況
3.5.4 顯示器件行業排污現狀
3.6 電子材料生產過程產生的毒害物質
3.6.1 半導體材料的製備
3.6.2 電子陶瓷材料
3.6.3 焊接材料產生的有毒有害物質
3.7 電鍍產生的有毒有害物質
3.8 污染防治技術
3.8.1 廢水處理
3.8.2 廢氣處理
思考題
第4章 電子產品中的主要毒害物質
4.1 生產過程及產污分析
4.1.1 電子終端產品的生產工藝
4.1.2 產污分析
4.2 電子產品中主要有毒有害物質
4.2.1 鉛的套用和危害
4.2.2 鎘的套用和危害
4.2.3 汞的套用及危害
4.2.4 鉻的套用和危害
4.2.5 PBB和PBDE的套用和危害
4.3 計算機內的主要毒害物質
4.4 電視機內的有毒有害物質
4.5 空調與冰櫃內的有毒有害物質
4.5.1 產品內有毒有害物質
4.5.2 氟里昂及其危害
4.5.3 廢舊產品處理
4.6 手機內的有毒有害物質
4.7 電池內的有毒有害物質
4.8 電子產品中毒害物質相關的環保法規
4.8.1 概述
4.8.2 WEEE指令
4.8.3 RoHS指令
4.8.4 EPR體系
4.8.5 機遇和挑戰
思考題
第5章 有毒有害物質的分析檢測
5.1 樣品的採集與預處理
5.1.1 電子產品分析簡介
5.1.2 樣品採集
5.1.3 樣品預處理
5.2 色譜分析方法
5.2.1 色譜分析簡介
5.2.2 氣相色譜法
5.2.3 高效液相色譜法
5.2.4 色譜定性與定量分析方法
5.3 光學分析方法
5.3.1 電漿發射光譜分析方法
5.3.2 原子吸收光譜法
5.3.3 X射線螢光分析方法
5.4 其他分析方法
5.4.1 電化學分析法
5.4.2 滴定分析法
5.4.3 質譜分析法
5.4.4 紫外?可見分光光度法
5.4.5 紅外光譜法
5.5 綜合解決方案
5.5.1 概述
5.5.2 分析測試程式步驟
5.5.3 測試程式流程
5.5.4 六種有毒有害物質的分析方法
5.6 分析案例
5.6.1 金屬鎘的分析檢測
5.6.2 多氯聯苯的分析檢測
思考題
第6章 電子產品綠色設計與製造概述
6.1 電子產品綠色設計
6.2 電子產品綠色製造
6.3 生命周期評價
6.4 電子產品綠色製造實例
6.4.1 發展趨勢
6.4.2 積體電路中的綠色製造技術
6.4.3 無鉛焊料
6.4.4 不含鹵素的阻燃劑
6.4.5 導電膠
6.4.6 印製線路板的綠色製造示例
6.4.7 可重複使用的密封劑
6.4.8 電鍍銅連線
思考題
參考文獻
