電子封裝材料與工藝

內容介紹

本書由工作在電子封裝第一線的各方面專家編寫，內容涉及電子封裝及相關領域的材料與工藝，包括半導體、塑膠、橡膠、複合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釺焊、電鍍與沉積金屬塗層、印製電路板製造、混合微電路與多晶片模組的材料和工藝、電子組件中的粘接劑、下填料和塗層以及熱管理材料及系統等各種工藝技術，較充分反映了當前電子封裝各方面的先進材料與工藝，不僅理論分析充分，而且有豐富的實踐經驗總結，是關於電子封裝材料和工藝的較為全面而實用的工具書。本書對從事電子封裝及相關行業的科研、生產、套用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。