雷射釉化概念
雷射釉化詳細說明
利用功率密度很高(105~107瓦/ 平方厘米)的雷射束在很短時間內作用於材料表面,使材料表面迅速熔化,然後通過材料基體的激冷作用(冷卻速度105~109K/s)使表面熔化層形成一層微晶或非晶層,即釉化層。釉化層的厚度一般在0.5~100μm範圍內。雷射釉化現僅用於鑄鐵、碳素鋼、合金鋼、高溫合金等金屬材料。雷射釉化後的材料表面,其組織成分較均勻,除出現微晶或非晶外,還可出現新的亞穩相,從而使材料表面具有優異的電磁、化學和機械性能,如高硬度、良好的塑性及耐蝕性和耐磨性等。雷射釉化主要用於材料表層防護和獲得材料表層特殊冶金組織。