雷射微加工

雷射技術是20世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發明之一．四十多年來，隨著小型電子產品和微電子元器件需求量的日益增長，對於加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點材料)的精密處理日漸成為雷射在工業套用中發展最快的領域之一．
雷射加工是雷射產業的重要套用，與常規的機械加工相比，雷射加工更精密、更準確、更迅速．該技術利用雷射束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。雷射獨一無二的特性使之成為微處理的理想工具，目前廣泛套用於微電子、微機械和微光學加工三大領域。
雷射加工技術是利用雷射束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術．
雷射加工有其獨特的特點：
(1)範圍廣泛：幾乎可以對任何材料進行雕刻切割。
(2)安全可靠：採用非接觸式加工，不會對材料產生機械擠壓或機械應力．
(3)精確細緻；加工精度可達0．01mm．
(4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．
(5)高速快捷：可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且雷射切割的速度比線切割的速度要快很多．
(6)成本低廉：不受加工數量的限制，對於小批量加工服務，雷射加工更加便宜。
(7)切割縫隙小：雷射切割的割縫一般在0.02mm-0.05mm．
(8)切割面光滑：雷射切割的切割面無毛刺。
(9)熱變形小；雷射加工的雷射割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。
微細孔在工業界中的套用已經相當廣泛，主要形成的方式有兩種：
一是使用紅外雷射：將材料表面的物質加熱並使其汽化(蒸發)，以除去材料，這種方式通常被稱為熱加工．主要採用YAG雷射(波長為1.06μm)。
二是使用紫外雷射：高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，故被稱為冷加工，主要採用紫外雷射(波長為355nm)．