雷射切割技術
雷射切割技術廣泛套用於金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。現代的雷射成了人們所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。 以金運雷射CO2雷射切割機為例，整個系統由控制系統、運動系統、光學系統、水冷系統、排煙和吹氣保護系統等組成，採用最先進的數控模式實現多軸聯動及雷射不受速度影響的等能量切割，同時支持DXP、PLT、CNC等圖形格式並強化界面圖形繪製處理能力；採用性能優越的進口伺服電機和傳動導向結構實現在高速狀態下良好的運動精度。
雷射切割是套用雷射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈衝使雷射器放電，從而輸出受控的重複高頻率的脈衝雷射，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈衝雷射束經過光路傳導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位於待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的雷射脈衝瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔，在計算機控制下，雷射加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。切割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(註：如果吹出的氣體和被切割材料產生熱效反應,則此反應將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區和保證聚焦鏡不受污染的作用)。與傳統的板材加工方法相比,雷射切割其具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區小、切口光潔) 、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀) 、廣泛的材料適應性等優點。
雷射打標技術
雷射打標技術是雷射加工最大的套用領域之一。雷射打標是利用高能量密度的雷射對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。雷射打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字元大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。聚焦後的極細的雷射光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其先進性在於標記過程為非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品；由於雷射聚焦後的尺寸很小，熱影響區域小，加工精細，因此，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。
雷射加工使用的“刀具”是聚焦後的光點，不需要額外增添其它設備和材料，只要雷射器能正常工作，就可以長時間連續加工。雷射加工速度快，成本低廉。雷射加工由計算機自動控制，生產時不需人為干預。
雷射能標記何種信息，僅與計算機里設計的內容相關，只要計算機里設計出的圖稿打標系統能夠識別，那么打標機就可以將設計信息精確的還原在合適的載體上。因此軟體的功能實際上很大程度上決定了系統的功能。
雷射焊接技術
雷射焊接是雷射材料加工技術套用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導型，即雷射輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功地套用於微、小型零件焊接中。高功率CO2及高功率YAG雷射器的出現，開闢了雷射焊接的新領域。獲得了以小孔效應為理論基礎的深熔接，在機械、汽車、鋼鐵等工業部門獲得了日益廣泛的套用。
與其它焊接技術比較，金運雷射焊接的主要優點是：雷射焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，雷射通過電磁場，光束不會偏移；雷射在空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。雷射聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，並能對異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩種性質截然不同的材料焊接在一起，合格率幾乎達百分之百。也可進行微型焊接。雷射束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精密定位，可套用於大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中，例如，積體電路引線、鐘錶遊絲、顯像管電子槍組裝等由於採用了雷射焊，不僅生產效率大、高，且熱影響區小，焊點無污染，大大提高了焊接的質量。
可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。在YAG雷射技術中採用光纖傳輸技術，使雷射焊接技術獲得了更為廣泛的推廣與套用。 雷射束易實現光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。
雷射雕刻機
它包括雷射器（8）和其輸出光路上的氣體噴頭（2），所說氣體噴頭（2）的一端為視窗（10）、另一端為與雷射器（8）光路同軸的噴口（6），氣體噴頭（2）的側面連線有氣管（11），特別是所說氣管（11）與空氣或氧氣源（1）相連線，所說空氣或氧氣源（1）的壓力為0．1～0．3MPa，所說噴口（6）的內壁為圓柱狀，其直徑為1．2～3mm、長度為1～8mm；所述的氧氣源（1）中的氧氣占其總體積的60%，所述的雷射器（8）和氣體噴頭（2）間的光路上置有反射鏡（9）。它能提高雕刻的效率，使被雕刻處的表面光滑、圓潤，迅速地降低被雕刻的非金屬材料的溫度，減少被雕刻物的形變和內應力；可廣泛地用於對各種非金屬材料進行精細雕刻的領域。
雷射雕刻機工作原理
點陣雕刻 點陣雕刻酷似高清晰度的點陣列印。雷射頭左右擺動，每次雕刻出一條由一系列點組成的一條線，然後雷射頭同時上下移動雕刻出多條線，最後構成整版的圖象或文字。掃描的圖形，文字及矢量化圖文都可使用點陣雕刻。
矢量切割 與點陣雕刻不同，矢量切割是在圖文的外輪廓線上進行。我們通常使用此模式在木材、亞克粒、紙張等材料上進行穿透切割，也可在多種材料表面進行打標操作。
雕刻速度： 雕刻速度指的是雷射頭移動的速度，通常用IPS（英寸/秒）表示，高速度帶來高的生產效率。速度也用於控制切割的深度，對於特定的雷射強度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻機面板調節速度，也可利用計算機的列印驅動程式來調節。在1%到100%的範圍內，調整幅度是1%。悍馬機先進的運動控制系統可以使您在高速雕刻時，仍然得到超精細的雕刻質量
雕刻強度： 雕刻強度指射到於材料表面雷射的強度。對於特定的雕刻速度，強度越大，切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻機面板調節強度，也可利用計算機的列印驅動程式來調節。在1%到100%的範圍內，調整幅度是1%。強度越大，相當於速度也越大。切割的深度也越深
光斑大小：雷射束光斑大小可利用不同焦距的透鏡進行調節。小光斑的透鏡用於高解析度的雕刻。大光斑的透鏡用於較低解析度的雕刻，但對於矢量切割，它是最佳的選擇。新設備的標準配置是 2.0英寸的透鏡。其光斑大小處於中間，適用於各種場合。
可雕刻材料：木製品、有機玻璃、金屬板、玻璃、石材、水晶、可麗耐、紙張、雙色板、氧化鋁、皮革、樹脂、噴塑金屬。
產品特點
雷射切割加工工業母機式工具機設計，確保了雷射切割過程的高速和穩定，選配不同功率的光纖雷射器，能對各種金屬和材料進行切割打孔高速精密加工，配合跟隨式動態調焦裝置，在切割過程中，始終能夠保持切割品質如一，不失為一款高性價比的大幅面雷射切割機。
套用範圍
適用於各種金屬材料的高精度切割，如不鏽鋼、碳鋼、模具鋼、特種鋼、銅板、鋁板等等。
技術參數
雷射器 光纖雷射器
雷射功率 10W—1000W任選
光路形式 光纖傳導方式
切割幅面 1300mm×2500mm
傳動方式 伺服滾珠絲桿傳動
對焦方式 跟隨式自動對焦系統
定位精度 0.05mm
控制方式 脫機運動控制
支持圖形格式 PLT、DXF、BMP、AI
控制軟體 正版金運切割軟
