名稱
錫膏測厚儀：SPI (Solder paste Inspection System)
簡介
錫膏測厚儀是一種利用雷射非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛套用於SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。目前市面上主要的錫膏厚度測試儀生產廠商為安悅電子，型號包括全自動掃描REAI-7200和半自動掃描REAL-6000以及測量銀漿厚度REAL-6200等一系列型號，安悅電子科技是高科技企業，專注於SMT周邊檢測設備的研發和製造。
工作原理
安悅電子（CanYon)利用雷射投射原理，將高精度的紅色激
用途
測量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點結果記錄。面積測量，體積測量，XY長寬測量。截面分析: 高度、最高點、截面積、距離測量。2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。
3D錫膏測厚儀REAL
1. 雷射測量，錫膏測量精度達到納米級，有效解析度56nm（0.056um）
3. 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高
4. 高解析度圖像採集：有效像素高達彩色400萬像素
5. 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）
6. 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
7. 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
9. 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別MARK
10. 大板測量：可掃描區域達350x430mm，可裝夾基板長可超860mm
11. 彩色梯度高度標示，高度比可調。3D圖全方位旋轉、平移、縮放。顯示區域平移和縮放
12.Xbar-R均值極差控制圖、分布機率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
參數規格
PCB尺寸: 365 x 860mm
PCB厚度: 0.4~ >5 mm
被測物高度: 75 mm
錫膏厚度: 10~1000 um
掃描幀率: 400幀/秒
掃描寬度: 12.8mm
高度解析度: 0.056 um
高度重複精度: < 0. 5 um
體積重複精度: < 0.75%
GRR: < 8%
影像採集解析度: 400萬有效像素
視場: 12.8 x 10.2 mm
掃描光源: 650nm 紅雷射
背景光源: 紅、綠、藍LED（三原色）
Mark識別: 支持智慧型抗噪音算法，可識別多種形狀Mark
3D模式: 色階、格線、等高線模擬圖任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式: 一鍵全自動、半自動、手動截面分析
測量結果: 平均高度、最高、最低、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel檔案
SPC統計功能: 平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區），直方圖
坐標採集: 支持採集和導出坐標到Excel檔案
設備外觀
REAL-6200
REAL-7200分析報表
