是以超細銀粉為導電相的厚膜漿料。
導電性良好,易焊接,價格低廉,可分為低溫固化銀漿、中溫和高溫燒結銀漿。
一種印刷用銀漿呈深灰色,含銀量59%~64%,細度≥65μm,黏度5.6~13.4Pa·s。固體含量≥69.5%。附著強度:垂直為4N/cm2,水平為20N/cm2,燒結溫度860℃。
一般是用超細銀粉與玻璃粉和有機載體混合分散而成。或用超細銀粉與改性的PHD-5樹脂經機械混合和研磨而成。
在高溫高濕電場作用下易發生銀離子遷移,造成短路或元件性能惡化。
用於製作一般厚膜導體、互連線、多層布線、修補電路、微帶線、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板以及低阻值電阻。
相關詞條
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銀鈀導體漿料
銀鈀導體漿料,把能抑制導電膜在高溫高濕電場中銀離子的遷移,把含最越高效果越人,但增大電阻係數。
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貴金屬導體漿料
precious 是在微電子技術中用作導體的厚膜漿料,導電相為貴金屬或其合金。 分為銀系漿料、金系漿料和三元貴金屬導體漿料。
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金鉑導體漿料
gold-platin ductive 導電膜的初始附著力比銀鉑的低,電阻係數高。
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2013中國國際電子漿料博覽會
台灣區電機電子工業同業公會中國電子儀器行業協會 中國電子學會通信學分會中國電子專用設備工業協會 韓國電子產業振興會中國半導體行業協會
展會概括 指導單位 主辦單位 協辦單位 展出範圍 -
銀漿
銀漿系由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。其品質的高低、...
金屬銀微粒 粘合劑 溶劑 助劑 其他相關 -
導電銀漿
500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
簡介 分類 電子工業用銀粉 使用情況 套用 -
厚膜電路
厚膜的性質和用途,所用的漿料有五類:導體、電阻、介質、絕緣和包封漿料。 導體漿料用來製造厚膜導體,在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線...的用途各異,尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求,所以要用多種導體漿料...
簡介 特點和套用 主要工藝 厚膜材料 -
厚膜積體電路
用途,所用的漿料有五類:導體、電阻、介質、絕緣和包封漿料。 導體漿料用來...一種漿料能滿足所有這些用途的要求,所以要用多種導體漿料。對導體漿料的共同...是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。 在厚膜導體漿料中...
特點和套用 主要工藝 厚膜材料 來自 -
厚膜混合積體電路
浸潤並適當分散於載體中。按厚膜的性質和用途,所用的漿料有五類:導體、電阻、介質、絕緣和包封漿料。導體漿料用來製造厚膜導體,在厚膜電路中形成互連線...基片的包封。厚膜導體的用途各異,尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求...
特點和套用 主要工藝