金珠脆

金珠脆幼苗葉鞘綠色，葉片濃綠色。株型平展，株高190cm，穗位高80cm，莖桿堅硬，抗倒性好，主莖葉片數約在19片左右。廣東、廣西、四川、雲南等省市種植。

基本信息

• 中文學名：金珠脆
• 別名：玉米
• 界：植物界
• 門：被子植物門
• 種：金珠脆
• 分布區域：廣東、廣西、四川、雲南等省市種植。

品種來源

審定時間：2009年09月27日 上海市農業科學院

品種名稱：金珠脆（2007年通過上海市品種審定）

特徵特性

幼苗葉鞘綠色，葉片濃綠色。株型平展，株高190cm，穗位高80cm，莖桿堅硬，抗倒性好，主莖葉片數約在19片左右。花葯綠色，穎殼綠色，雌穗花絲黃白色，果穗長筒型，穗長20.7cm，穗行數14.8行，行粒數35，穗軸白色，籽粒淡黃色，百粒重32.3克，商品外觀性好。生育期比對照粵甜3號早5d，2006年春播試驗上海地區出苗至吐絲約63d，出苗至採收81d，比對照早5d左右。產量試驗結果，上海地區春播去苞葉單果穗淨重260g，折合畝產910kg，比對照增產8.3 %。鮮食品嘗甜度適中，皮薄渣少，甜中帶脆，比CK粵甜3號適口性好。經大田誘發鑑定結果，兼抗大斑病、小斑病、彎孢菌病。生育後期保綠度好，莖桿粗壯，抗倒性強。

適種地區

適宜上海、江蘇、浙江、安徽、江西、福建、湖南、湖北、廣東、廣西、四川、雲南等省市種植。