超低溫二極體玻殼

超低溫二極體玻殼，其原料包括：PbO70-73.5％、 SiO224-28％、K2O1.05-2.55％；本發明的封接溫度比目前市場使用的低溫料還低40℃，由於封接溫度超高，二極體的電性能超差，所以本發明對引線、晶片的電性能影響比較小，本發明比較低的封接溫度，可導致企業能源消耗也隨之降低，封接溫度的降低，可以使二極體的生產時間縮短，從而提高了生產效率