赴美留學申請材料剖析

赴美留學申請材料剖析

版次:1 頁數:123 開本:16開

圖書信息

作 者:李樹,王爾 著 叢 書 名:出 版 社:中國宇航出版社ISBN:9787801443533 出版時間:2000-03-01 版 次:1 頁 數

:123 裝 幀:平裝 開 本:16開 所屬分類:圖書 > 教材教輔 > 學習考試與留學指導

內容簡介

本書詳盡地介紹赴美留學申請過程中各類申請材料的寫作要點、寫作方法和表述方式,並給出一系列經典實例。申請者通過閱讀此書,可以很快地掌握如何準備有強烈感染力的申請材料,如何出奇制勝的方法。
本書對欲申請赴美留學的人士具有極大的指導意義和參考價值。

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