研究方向
主要從事電子化學品、無鹵阻燃劑、無鹵阻燃材料、耐高溫高分子材料以及功能高分子方面的研究開發工作。獲獎情況
2001年獲“上海市華誼集團公司青年崗位能手”稱號2001年獲“上海市華誼集團公司青年崗位能手標兵”稱號
2001年獲“上海市工業系統學李斌先進青年標兵”稱號
2002年獲“上海市華誼集團公司新長征突擊手”稱號
2002年獲“上海市青年科技啟明星”稱號
2009年獲東華大學化學化工與生物工程學院集體貢獻獎
科研項目
1.國家科技部863項目：超大規模積體電路配套材料2.國防科工委項目：低應力聚醯亞胺樹脂
3.上海市科委自然科學基金項目：新型聚醯亞胺特種單體的研究開發
4.上海市科委青年科技啟明星計畫：含氟聚醯亞胺特種單體的研究開發
5.軍工項目：耐高真空耐450℃電線電纜絕緣膜
6.國防科工委項目：碳纖維增強低應力聚醯亞胺樹脂基先進複合材料的研究開發
7.企業項目：新型無鹵環保型阻燃劑的研究開發
8.企業項目：耐高溫耐核輻射無鹵阻燃電纜繞包絕緣材料的研製
9.企業項目：新型電子化學品的研究開發
10.上海市科委：環境友好型無鹵消煙阻燃劑的開發與套用研究
專利
一種六氟丙烷的製備方法ZL200610028592.3一種縮水甘油胺型多官能環氧樹脂的製備方法ZL200610028654.0
一種聚苯並惡唑薄膜的製備方法ZL200610030825.3
一種含酚羥基聚醯亞胺粉末的製備方法ZL200610030827.2
一種烷基取代芳香族二元胺的製備方法ZL200610116075.1
一種含酚羥基聚醯亞胺粘合劑的製備方法ZL200710036671.3
一種酸酞醯亞胺的製備方法ZL200710036887.X
一種柔性聚醯亞胺覆銅箔板（FCCL）的製備方法ZL200710037872.5
一種4,4'-二氨基-4"-羥基三苯甲烷的製備方法ZL200710040944.1
等20餘項授權中國發明專利。
論著
【1】StudyontheModelofThermalChannelSpinningprocessforPETpolymer[J].JournalofChinaTextileUniversity.1998,15(2):9-14【2】ComputerSimulationofPolyesterHigh-SpeedThermalChannelSpinning[J].Macromol.Mater.Eng.2002,287(5):330-338
【3】ComputerSimulationofPETHigh-SpeedThermalChannelSpinning[J].ChemicalFibersInternational,2001,51(6):437-441
【4】Polyesterimide-modifiedbismaleimideresinsIeffectofpolyesterimidecontent[J].JournalofMacromilecularScience,PureandAppliedChemistry,2002,A39(8)
【5】耐高溫單組分環氧膠粘劑的研製[J].粘接，2008，29（12）：16-19
【6】含氟聚苯並惡唑單體的合成與表征[J].絕緣材料，2007，40(4)：1-5,8
【7】聚苯並惡唑樹脂的合成及其套用[J].絕緣材料，2008，41（6）：8-13
【8】新型環氧固化劑的合成及其固化動力學的研究[J].粘接，2008，29（11）：5-9
【9】1,4-雙（2,4-二氨基苯氧基）苯的合成及其支化型聚醯亞胺薄膜[J].絕緣材料，2009,42（4）：11-16，23
【10】含酚羥基聚醯亞胺薄膜的研製[J].絕緣材料，2009,30（6）：1-6,10
【11】聚硫醚醯亞胺樹脂的合成及其改性環氧粘合劑的研製[J].粘接，2009,30（6）：34-38
【12】新型含氟固化劑的合成及其環氧膠粘劑的製備[J].粘接，2009,30（5）：36-38
【13】新型脂環-芳香族聚醯亞胺薄膜的製備與性能研究[J].絕緣材料，2010,43（2）：24-27,32
【14】新型環氧樹脂固化劑的合成及其環氧膠粘劑的製備[J].粘接，2009,30（11）：34-37
【15】氫氧化鎂微膠囊的製備與套用[J].絕緣材料，2009,42（5）：14-16,23
【16】1,3-雙[4-氨基-2-三氟甲基苯氧基]苯及其無色透明聚醯亞胺薄膜的製備與性能研究[J].絕緣材料，2010,43（1）：4-8,13
【17】新型阻燃型乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的研製[J].絕緣材料，2010,43（2）：1-4,8
【18】3,3',4,4'-四氨基二苯醚的合成及其聚苯並咪唑樹脂的製備[J].絕緣材料，2009,42（3）：31-35
等80餘篇。
研究成果
授權發明專利20餘項，技術轉讓4項，其中部分產品已產業化，在印刷電路板、電線電纜、高功率電機、動車、高鐵、超高壓輸變電、核電、半導體電子元器件、高尖端武器裝備及
超高速運載工具中得到實際套用。
國際交流與合作
1998.11中日芳雜環聚合物學術交流（廣西桂林）2009.09中日芳雜環聚合物學術交流（日本東京）
2003.04美國SAMPE學術交流（上海）
2004.11中越電氣絕緣材料學術交流（越南河內）
2005.11中國國際膠粘劑及密封劑技術研討會（上海）
2006.04中國國際塑膠橡膠技術研討會（北京）
2006.11中國國際電子電路學術研討會（北京）
2007.05中國國際SMT技術研討會（蘇州）
2008.06中國國際化工技術交流會（北京）
2009.03中國國際電子電路學術研討會（上海）
講授課程
本科生：1功能高分子與套用2專業導論3專業前沿研究生：1電子化學品的製造與套用2套用化學專業實驗
