工作原理：
將配好的半流體原料放入貯料斗，由旋轉輥子碾壓出內含氣泡，經可調寬度及高度的加料口流到塗布輥並與運動的基材相粘，藥膜塗布厚度由帶微米級精度調整輥進行精壓，塗膜完成後的帶藥基帶進入不同溫度段的烘道烘乾至要求，經後道展平後與裁切機配套，完成藥膜分切。
性能特點：
採用遠紅外線輻射加熱，智慧型變頻調速，全中文人機操作界面和多點自動溫控及記錄，加熱、冷卻系統淨化技術來保證設備符合藥品產生規範。
整機採用304和3162不繡綱製造，自動化程度較高的設備。
技術參數：
最大塗布寬度：800mm
速度：0-4 m/min
電 源：≤40Kw AC380V 50Hz
外形尺寸：7860×1050×1870
