本品採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規範化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
薄膜熱封試驗儀 特徵
微電腦控制、液晶顯示
HST-H3熱封試驗儀選單式界面、PVC操作面板
數字P.I.D.溫度控制
下置式雙氣缸同步迴路
手動與腳踏二種試驗啟動模式
上下熱封頭獨立控溫
可定製多種熱封面形式
鋁灌封均溫加熱管
快拔插式加熱管電源接頭
防燙傷安全設計
RS232接口
薄膜熱封試驗儀 技術指標
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定製）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
淨 重：43kg
標 準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
薄膜熱封試驗儀配 置
標準配置：主機、腳踏開關
選 購 件：專業軟體、通信電纜、微型印表機、專用列印線
註：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備
