儀器名稱
塑膠包裝熱封儀
關鍵字：熱封儀，熱封試驗儀，軟包裝熱封儀，熱封性試驗儀，塑膠包裝熱封儀，薄膜熱封儀，複合膜熱封儀，薄膜熱封試驗儀，熱封性能試驗儀
熱封儀用途
本品採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HFT-H5熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規範化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
熱封儀特點
1.控制系統數位化顯示，設備全自動化
2.六組獨立的數字PID溫度控制系統,溫控精度高
3.組合溫度、梯度設定，試驗效率提高五倍
4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致
5.氣缸放置遠離發熱元件，避免熱量傳導，保證氣動部件正常工作的溫度
6.氣動控制元件精度高，全套採用國際知名品牌
7.防燙設計和漏電保護設計，操作更安全
8.加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長
9.機械操作設計簡潔，人機互動友好
熱封儀技術參數
1.熱封溫度 室溫～300℃
2.熱封壓強 0.05～0.7MPa
3.熱封時間 0.1～999.9s
4.溫度梯度 ≤20℃
5.熱 封 面 40mm×10mm×5塊
6.氣源壓強 ≤0.7MPa
7.外型尺寸 500mm×330mm×470mm（L×B×H）
8.電 源 AC 220V±10％ 50Hz
9.淨 重 30kg
熱封儀標準配置
主機、腳踏開關
熱封儀依據標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
熱封儀