主機板晶片
華碩P8H61-M LX3 PLUS R2.0 集成晶片：音效卡/網卡
晶片廠商：Intel
主晶片組：Intel H61
晶片組描述：採用Intel H61晶片組
音頻晶片：集成8聲道音效晶片
網卡晶片：板載千兆網卡
處理器規格
CPU平台：Intel
CPU類型：Core i7/Core i5/Core i3
CPU描述：支持Intel 32nm處理器
支持CPU數量：1顆
記憶體規格
記憶體插槽：2×DDR3 DIMM
記憶體描述：支持雙通道DDR3 1333MHz記憶體
擴展插槽
PCI-E插槽：1×PCI-E X16顯示卡插槽
3×PCI-E X1插槽
SATA接口：4×SATA II接口
I/O接口
USB接口：10×USB2.0接口
外接連線埠：1×VGA接口
板型
外形尺寸：22.6×17.4cm
其它參數
供電模式：四相
保修信息
保修政策：全國聯保，享受三包服務
質保時間：3年
質保備註：1年包換良品，3年保修
詳細內容：主機板15天（含）內如發生產品不良，可以實施新品DOA（包換新品服務），以所購買的憑證日期為準，向購買渠道商家申請更換。16天（含）內至一年內實施“包換良品”服務，以所購買的憑證日期為準，向所購買商家隸屬的華碩服務中心更換。
產品簡介
華碩P8H61-M LX3 PLUS R2.0採用Intel H61晶片組，集成VIA VT1708S 8聲道音效晶片，板載Realtek RTL8111F千兆網卡 ，支持Intel 22nm處理器，支持雙通道DDR3 2200（超頻）/2133（超頻）/2000（超頻）/1866（超頻）/1600/1333/1066MHz記憶體，擁有2個DDR3 DIMM記憶體插槽，1個VGA接口，1個RJ45網路接口。
品牌介紹
華碩電腦股份有限公司創立於1989年，為全球最大的主機板製造商，並躋身全球前三大消費性筆記本電腦品牌。華碩始終對質量與創新全力以赴，不斷為消費者及企業用戶提供嶄新的科技解決方案。2012年發表結合手機、平板、小筆電跨界功能的PadFone，震撼市場，奠定華碩的精采研發創新實力。
保修信息
保修政策：全國聯保，享受三包服務
質保備註：1年包換良品，3年保修
質保時間：3年
電話備註：24小時服務
華碩公司對中國大陸地區（不包含港澳台地區）發售的、經合法渠道銷售給消費者的華碩主機板產品實行全國聯保服務。主機板15天（含）內如發生產品不良，可以實施新品DOA（包換新品服務），以所購買的憑證日期為準，向購買渠道商家申請更換。16天（含）內至一年內實施“包換良品”服務，以所購買的憑證日期為準，向所購買商家隸屬的華碩服務中心更換。
