發展歷史
自動點膠機的產生要追溯到六十年代時期，在膠瓶擠膠、手工點膠甚至牙籤點膠落後的情況下，使眾多需要點膠的行業產生了巨大的不良品，造成一批批不可彌補的訂單損失，於是在六十年代，手動點膠機誕生了，而隨著自動化技術的發展，手動點膠機已經遠遠不能滿足工業上的需求，在八十年代初，自動點膠機問世。科技是第一生產力，自動點膠機的問世給工業需求上作了極大的推動作用。
產品介紹
中文操作，易學易懂。一般生產線工人可在1個小時內學會編程操作.人機介面,操作直觀方便。具空間三維功能，不但可以走平面上的任意圖表，還可以走空間（多個平面）三維圖， 具USB接口，各機台之間的程式傳輸。 具真空回吸功能，確保在不漏膠，不拉絲。可配點膠閥和大容量的壓力桶使用（當要點的膠量較大時）
主要技術參數
| 電源電壓 | AC220V 50HZ 100W |
| 工作行程 | X軸300mm,*,Y軸,300, mm ,*,Z軸,100, mm |
| 運動系統 | 兩相微步步進馬達+精密導軌滑塊 |
| 控制系統 | 專業點膠機, 運動控制器 |
| 編輯系統 | 關件點示教編程器+PC, 上位機 , 軟體 |
| 外部接口 | RS-232 ,USB2,0 |
| 最高速度 | 500mm/, sec |
| 定位精度 | 0,02mm |
| 重複精度 | 0,02mm |
| 最大負重 | X,Y軸8, kg ,Z軸, 2k , kg |
| 控制模式 | 點,線,三維直線, 圓弧插補 , 任意 , 立體空間 |
| 外型尺寸 | 長550, mm ,*,寬500, mm ,*,高485, mm |
| 機器重量 | 26kg |
用途
常見套用範圍有：
汽車機械零件塗布，手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，機械密封等。
適用流體：
矽膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快乾膠、環氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。
主要用途：
產品工藝中的粘接、灌注、塗層、密封、填充、點滴、線形/弧形/圓形塗膠等。
主要品牌：
中國：機械手、特盈（twatx)、騰盛（TENSUN）、世椿、博銳恩、勝翔、賽恩斯。
美國：EFD、Asymtek、CAMALOT、LCC 等 ；
德國：scheugenpflug 等；
亞洲：深圳維斯銘致、YAMAHA、武藏MUSASHI 、韓國阿爾帕、日本仲氏NLC、廣東東莞機械手、中國騰盛（TENSUN）、賽恩斯、博銳恩等；
特點
1. 管狀鏇轉出膠控制；普通、數字式時間控制器。
2. 點膠筆頭設定微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力，接電源即可工作。
3. 材料可直接使用原裝容器；可快速交換出膠管，不需進行清理調節。
4. 自動回吸作用，防止滴漏。
5. 針頭：分為不鏽鋼針頭，不銹剛彎角針頭；
6. 轉子部分可以進行安裝和拆卸，提高了維護性能。
7. 最適合厭氧性、瞬間膠、快乾型膠等低粘度液體的微量吐出設備。
工作原理
自動點膠機就是在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化後再經過波峰焊。點膠是根據程式自動進行的。1. 管狀鏇轉出膠控制；普通、數字式時間控制器 。2. 點膠筆頭設定微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力 ，接電源 即可工作。
阿基米德 式滴膠泵：
1. 工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進進給管中，膠流經以固定時間、特定速度鏇轉的螺桿。螺桿的鏇轉在膠劑上形成剪下力，使膠劑沿螺紋流下，螺桿的鏇轉在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。
2. 特點：具有膠點點徑無固定限制的靈活性。可通過軟體進行調整。但是滴大膠點時，螺桿鏇轉時間長，會降低整台機器的產量。另外，膠劑的粘度和流動特性會影響其穩定性。
無接觸式滴膠泵：
1. 工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進和活塞室相連的進給管中，在此加熱，溫度受控制，以達到最佳的始終如一的粘性。使用一個球座結構，膠劑填充由於球從座中縮回留下的空缺。當球回來時，由於加速產生的力量斷開膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點。
2. 特點：1)、消除了傳統方法產生的膠點拉尾。2)、沒有滴膠針的磨損和和其它零件 干涉的問題。3)、無針嘴損壞。4)、無由於基板彎曲和被針嘴損害的報廢。
發展
這幾年隨著手持電子產品的輕便化，對電子產業中的核心點膠技術的要求也越來越高，在一系列的產業套用中，如大功率LED點膠（即SMD點膠機），或UV點膠/塗布柔性電路板點膠技術也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術的出現，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術原理，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術在電子器件的紫外固化粘結劑（uv點膠/噴射）上的套用非常成功。
點膠噴射技術使用一個壓電棒在一個半封閉的腔中作為激發部件。該腔對焊膏進料的點膠供應來說是開放的，供應線採用鏇轉式正位移泵（RPDP）。當材料被壓入該腔中，壓電駐波運動將材料以尺寸穩定的液滴從噴嘴發射出去，速度高達500個液滴每秒。
機械噴射器則以一種獨特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常晶片下填充料粘結劑的壓力小於0.1 mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優點在於，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大於壓電或熱噴墨技術。然而，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如晶片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的套用。本技術雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術進行自動點膠。
