聚醚醚酮板

 
聚醚醚酮板聚醚醚酮板

 聚醚醚酮板 :英文名稱 Polyetheretherketone ,簡稱PEEK。當溫度達到 260 度之前該材料都具有極好的介電性能。並能抵抗能量射線照射。
聚醚醚酮是由4,4‘-二氟二苯甲酮與對苯二酚在鹼金屬碳酸鹽存在下,以二苯碸作溶劑進行縮合反應製得的一種新型半晶態芳香族熱塑性工程塑膠。它屬耐高溫熱塑性塑膠,具有較高的玻璃化轉變溫度( 143℃ )和熔點( 334℃ ),負載熱變型溫度高達316℃( 30%玻璃纖維或碳纖維增強牌號 ),可在250℃下長期使用,與其他耐高溫塑膠如PI、PPS、PTFE、PPO等相比,使用溫度上限高出近50℃;聚醚醚酮樹脂不僅耐熱性比其他耐高溫塑膠優異,而且具有高強度、高模量、高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性;聚醚醚酮樹脂的剛性較大,尺寸穩定性較好,線脹係數較小,非常接近於金屬鋁材料;具有優異的耐化學藥品性,在通常的化學藥品中,只有濃硫酸能溶解或者破壞它,它的耐腐蝕性與鎳鋼相近,同時其自身具有阻燃性,在火焰條件下釋放煙和有毒氣體少,抗輻射能力強;PEEK樹脂的韌性好,對交變應力的優良耐疲勞性是所有塑膠中最出眾的,可與合金材料媲美;PEEK樹脂具有突出的摩擦學特性,耐滑動磨損和微動磨損性能優異,尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦係數;PEEK樹脂易於擠出和注射成型,加工性能優異,成型效率較高。此外,聚醚醚酮還具有自潤滑性好、易加工、絕緣性穩定、耐水解等優異性能, PEEK 具有優秀的綜合性能,機械性能好,耐高溫,耐化學性能優越,使之成為最通用的高級塑膠。
聚醚醚酮板一般有以下幾種型號:
1.聚醚醚酮-1000 (褐灰色): 聚醚醚酮-1000 使用純的聚醚醚酮樹脂為原料製造,在所有 聚醚醚酮 級別中韌性最好,抗衝擊最佳。 聚醚醚酮-1000 可以使用最方便的消毒方式進行消毒(蒸汽、乾燥熱力、乙醇和 Y 射線),並且製造 聚醚醚酮-1000 的原材料成分符合歐盟及美國 FDA 關於食品應性的規定,這些特點使之適在醫療、製藥和食品加工業得到非常普遍套用。
2.聚醚醚酮-HPV (黑色):加入 PTFE 、石墨和碳纖維的結果,使 聚醚醚酮-HPV 成為軸承級塑膠。其優越的摩擦性能(低摩擦係數、耐磨損、較高的峰壓限)使得此級別的摩擦套用領域成為理想材料。
3.聚醚醚酮-GF30 (褐灰色):該材料填充了 30% 玻璃纖維的增強級塑膠,比 聚醚醚酮-1000 有更好的剛性和抗蠕變性能,以及更佳的尺寸穩定性,製造結構性零件較為理想。在高溫下可長時間地承受固定負荷。如採用 聚醚醚酮-GF30 作為滑動件,應仔細檢驗其適應性,因為玻璃纖維刮傷配合面。
4.聚醚醚酮-CA30 (黑色):該材料填充 30% 碳纖維增強,比 聚醚醚酮-GF30 有更好的機械性能(較高的彈性模量、機械強度和蠕變)和更耐磨,而且加碳纖維增強的塑膠要比未增強的 PEEK 塑膠具有 3.5 倍的導熱性 - 更快地從軸承表面散熱。
  聚醚醚酮板的主要特性:
空氣中最大允許工作溫度非常高(可 260 度持續工作,短時可達 310 度),機械強度、剛性和硬度高、耐高溫、優秀的耐化學性和抗水解能力、優秀的耐磨及摩擦性能、極高的蠕變強度、極好的尺寸穩定性、傑出抗紫外線性能、優秀的耐高能輻射性能、固有的低可燃性,而在燃燒時產煙少。
  聚醚醚酮板的套用領域:
聚醚醚酮在航天、醫療、半導體、製藥和食品加工業得到非常普遍的套用,如衛星上的氣體分板儀構件、熱交換器刮片;因其優越的摩擦性能,在摩擦套用領域成為理想材料,如套筒軸承、滑動軸承、閥門座、密封圈、泵耐磨環等。 各種生產線用零部件,半導體液晶製造裝置零部件,檢驗裝置零部件,製造用治具,原子能關聯零部件,電子元件,各種精密機器零部件,食品加工線關聯零部件,化學機械設備關聯零部件,熔接機器關聯零部件,鍍金加工機器關聯零部件,金屬表面處理關聯零部件,絕熱部件等。
目前國內沒有生產聚醚醚酮板的廠家,主要依靠進口。產地有德國、美國、日本等地。
聚醚醚酮板的規格尺寸:5-100MM*610/1000MM*1000MM
  重要提示:
•在 150 ℃ 以上(高於玻璃相變溫度),所有 聚醚醚酮級的塑膠機械性能迅速下降,而線性熱膨脹係數迅速增大,如在超過 150 ℃ 的溫度工作中符合較大時,可選擇 PAL 製造耐高溫零件。
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