基本信息
| 前端匯流排速度 | 1800MHz到2000MHz |
| 製程 (MOSFET通道長度) | 45nm |
| 指令集架構: | x86-64 |
| 微架構: | AMD K10 |
| 插座 | Socket AM2+ Socket AM3 |
| 核心 | Deneb Heka Callisto |
特點
Phenom II的L3高速快取的容量是上一代的三倍，由Phenom的2MB提升至6MB， 此改進令到處理器在標準檢查程式中的成績提升了30%。 另一個改變是Cool 'n Quiet技術是同時間套用在整個處理器上，而不是上一代Phenom般，是套用在個別核心上。這一個轉變是針對著Windows Vista而來。由於Vista對於程式執行緒的錯誤管理，只支持單執行緒的程式會運行在頻率只有半速的核心上。
通過主機板的BIOS升級，Socket AM3版本的Phenom II是可以向後兼容Socket AM2+。Phenom II的針腳兼容性，使到AM3的存儲器控制器可以支持DDR2和DDR3存儲器(最高支持DDR3-1333)，現有的AM2+主機板用戶可以直接升級使用Phenom II處理器，而無需更換主機板和存儲器。但是，與原Phenom管理DDR2-1066存儲器的方法相似，現時的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一個通道存儲器只可以支持一DIMM的DDR3-1333。否則，存儲器會降頻至DDR3-1066運行。 AMD稱這是BIOS的問題，而不是處理器內的存儲器控制器的問題。這個問題可以通過升級BIOS來修正。由於Phenom II的存儲器控制器是支持雙規格，所以主機板製造商和用家可以將DDR2用於AM3處理器上，從而降低組機的成本。而Intel的Core i7，就只可以使DDR3。
從AM3版本的Phenom II開始，基於同一款晶片的三個產品系列會同時發售。第一個系列是旗艦級，代表著擁有最佳性能。另外兩個系列是通過禁止核心的某些組件而達成。在製造處理器的時候，不免會有瑕疵。通過禁止核心的瑕疵的，就可以製造另一較低端形號的產品。
在2010年04月26日開始正式出售Phenom II x6處理器，以平價方式對抗對手i5及i7既產品。
1000T系列：旗艦產品，本地六核和高達9MB的高速快取。 900T系列：通過禁止2個核心使之只有4個核心(市場上稱為"X4"，與"X6"之對比)，和L3高速快取。 900系列：擁有所有核心和L3高速快取。 800系列：禁止了2MB高速快取，核心只擁有4MB的L3高速快取。但核心數量沒有改變，維持4個。 700系列：通過禁止1個核心使之只有3個核心(市場上稱為"X3"，與"X4"之對比)，但是L3高速快取仍然維持6MB。 500系列：通過禁止2個核心使之只有2個核心(市場上稱為"X2"，與"X3"或"X4"之對比)，但是L3高速快取仍然維持6MB。
超頻
Phenom II是第一個AMD的處理器系列修正了"cold bug"問題。"cold bug"是一個物理現象，當溫度低於某個程度時，處理器會停止運作。這樣會令到使用乾冰或者液氮等"極端"冷卻方法失效。如果"cold bug"的影響能夠減低，此處理器可以超頻至更高程度。
核心
Thuban (45nmSOI配合濕浸式微影技術及自動超頻技術)
6個AMD K10核心L1 高速快取: 每一個核心64kB+ 64 kB (data+instructions) L2 高速快取: 每一個核心擁有全速512 kB L3 高速快取: 所有核心共享6MB存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging optionMMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a，AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit，AMD-VSocket AM2+，Socket AM3，HyperTransport頻率從1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次發布 2010年04月26日 核心頻率: 2600至3200 MHz 型號:Phenom II X6 1035T to 1090TDeneb (45nmSOI配合濕浸式微影技術)
4個AMD K10核心 L1 高速快取: 每一個核心64 kB + 64 kB (data+ instructions) L2 高速快取 每一個核心擁有全速512 kB L3 高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V Socket AM2+， Socket AM3，HyperTransport頻率從1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次發布 2009年1月8日 (C2步進) 2009年11月31日 (C3步進) (AMD Phenom II x4 925 to 965) 核心頻率: 2500至3400 MHz 型號: Phenom II X4 805 to 965 Heka (45nmSOI配合濕浸式微影技術)
3個AMD K10核心，通過禁止原4核心的其中一個而取得。
L1 高速快取:每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
L2 高速快取: 每一個核心擁有全速512 kB L3
高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V Socket AM3，HyperTransport頻率2000 MHz Power consumption (TDP): 95 Watt 第一次發布 2009年2月9日 (C2步進) 核心頻率: 2600至2800 MHz 型號: Phenom II X3 710 to 720 Callisto (45nmSOI配合濕浸式微影技術)
2個AMD K10核心，通過禁止原4核心的其中2個而取得。 L1 高速快取: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)L2 高速快取: 每一個核心擁有全速512 kB L3 高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V Socket AM3，HyperTransport頻率2000 MHz Power consumption (TDP): 80 Watt 第一次發布 2009年6月1日 (C2步進) 核心頻率: 3000至3200 MHz 型號: Phenom II X2 545 to 555
