結溫（Junction Temperature）
結溫是處於電子設備中實際半導體晶片（晶圓、裸片）的最高溫度。它通常高於外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。
最高結溫（Maximum junction temperature）最高結溫會在器件的datasheet數據表中給出，可以用來計算在給定功耗下器件外殼至環境的熱阻。這可以用來選定合適的散熱裝置。如果器件工作溫度超過最高結溫，器件中的電晶體就可能會被破壞，器件也隨即失效，所以應採取各種途徑降低結溫或是讓結溫產生的熱量儘快散發至環境中。
結溫為：熱阻×輸入電力+環境溫度,因此如果提高接合溫度的最大額定值,即使環境溫度非常高,也能正常工作。
一個晶片結溫的估計值Tj，可以從下面的公式中計算出來：
Tj=Ta+( R θJA × PD )
Ta = 封裝的環境溫度 ( º C )
R θJA = P-N結至環境的熱阻 ( º C / W )
PD = 封裝的功耗 (W)
1、減少器件本身的熱阻；
2、良好的二次散熱機構；
3、減少器件與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻；
4、控制額定輸入功率；
5、降低環境溫度；
