適用範圍
紅外的加熱原理：前期升溫熳，後期升溫快，穿透性相對比較強，對返工幾次
後的板容易導致PCB板分層過孔不通，如果使用全紅外，（持續加熱，容易導
致溫度不穩定）。還有固為紅外加熱面相對會比較大，那么有的灌膠的板，如
果沒保護好，做BGA的時候可能會導致周遍的晶片爆錫。筆記本維修不推薦全
紅外。
工作原理
紅外+熱風加熱原理：
2溫區，可能是上部熱風，下部紅外，
3溫區一般採用，上部，下部熱風，底部紅外（解決PCB變形）熱風的好處在於升溫
快，降溫也快。溫度容易很穩定的控制，底部紅外來防止PCB變形（變形原因，
一般是做BG^位置跟旁邊PCB的位置溫差太大導致，底部預熱，給PCB-定熱量，讓PCB跟做的BGA溫度拉少，但不融化）這種模式的機器相對與來說操作簡單溫度容易控制，也易學。
產品特點
熱風頭和貼裝頭一休化設計，具有自動焊接和自動拆卸功能：
上部風頭採用4通進熱風加熱系統．另加2通道獨立冷卻系統，升溫決．溫度均勻，冷卻決（降溫時可突降50-80度）,更好的滿足無錯焊接的工藝要求。下熱溫區均採用紅外十熱風混合加熱。紅外線直接作用於加熱區域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCR升溫決（升溫速率達10C/S)，同時溫度仍然保持均勻。
獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外頂熱區）,L溫區和F溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外頂熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐P03,採用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動，_l二下加熱頭可一體移動到PCB上的日標晶片。
獨創的底部預熱平台，採用德進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管）十防炫恆溫玻璃（溫耐達18000C)，預熱而積達500*420mm
預熱平台、夾板裝置和冷卻系統可x方向整體移動。使PCR定位、拆焊更加安全，方便。
x,y方向移動式和整體獨特設計，使得設備空間得到充分利用．以相對較小的設備體積實現超人而積PCB返修，最大夾板尺一hJ達630*610mm.無返修死角；
吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范川內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小晶片：
彩色光學視覺系統，具手動x,V方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置．自動對熱、軟體操作功能，22倍光學變焦，可返修最大RGA尺寸70*70mm
可隨時進行濫度曲線參數的曲線分析、設定和修正，可儲存海量溫度參數與加熱對位參數。
採用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光、放大、微調、自動對焦．並配有自動色差分辨和亮度調節裝置．27倍光學變焦270倍數碼變焦，變焦控制直接在觸控螢幕上實現
