發展歷程
紅外熱像儀“紅外線”一詞源於“past red”，是超出紅色之外的意思，表示該波長在電磁輻射頻譜中所處的位置。“thermography”一詞是採用同根詞生成的，意思是“溫度圖像”。熱成像的起源歸功於德國天文學家 Sir William Herschel，他在 1800 年使用太陽光做了一些實驗。Herschel 讓太陽光穿過一個稜鏡並在各種顏色處放置溫度計，利用靈敏的水銀溫度計測量每種顏色的溫度，結果發現了紅外輻射。Herschel 發現，當越過紅色光線進入他稱為“暗紅熱”區域時，溫度便會升高。“暗紅熱”即是現在人們所說的紅外熱能，處於被稱為電磁輻射的電磁波頻譜區域。
可以輕鬆檢測到由人手傳遞給牆壁表面的餘熱二十年後，德國物理學家 Thomas Seebeck 發現了溫差電效應。在該發現的基礎上，義大利物理學家 Leopoldo Nobili 於 1829 年發明了熱量倍增器（即早期版本的熱電偶）。這種簡單的接觸式設備的工作原理是兩個異種金屬之間的電壓差會隨著溫度的變化而變化。過了不久，Nobili 的合作夥伴 Macedonio Melloni 把熱量倍增器改進為熱電堆（以串聯方式安裝熱量倍增器）並將熱輻射集於熱電堆上，這樣，他可以檢測到 9.1 米（33 英尺）遠處的人類體熱。
1880 年，美國天文學家 Samuel Langley 使用輻射熱檢測儀探測到 304 米(1000 英尺）以外的牛的體熱。輻射熱檢測儀測量的不是電壓差異，而是與溫度變化有關的電阻變化。Sir William Herschel 的兒子 Sir John Herschel 於 1840 年使用名為“蒸發成像儀”的設備製作出第一幅紅外圖像。熱圖像是薄油膜的蒸發量差異形成的，可以藉助油膜上反射出的光線進行查看。
紅外熱像儀用於非接觸式檢測熱像儀是一種無需與設備直接接觸便可檢測出紅外波長頻譜中的熱圖案的設備。早期型號的熱像儀稱為“光導探測器”。從 1916 年至 1918 年，美國發明家 Theodore Case 利用光導探測器做實驗，通過與光子（而不是熱能）直接互動作用產生信號，最終發明了速度更快、更靈敏的光導探測器。20 世紀四十年代和五十年代期間，為了滿足日益增長的軍事套用領域的需求，熱成像技術不斷演變，取得了長足的發展。德國科學家發現，通過冷卻光導探測器可以提高整體性能。
直到 20 世紀六十年代，熱成像技術才被用於非軍事套用領域。雖然早期的熱成像系統很笨重、數據採集速度緩慢而且解析度不佳，但它們還是被用於工業套用領域，例如檢查大型輸配電系統。
焦平面陣列20 世紀七十年代，軍事套用領域的持續發展造就了第一個攜帶型系統。該系統可用於建築診斷和材料無損測試等套用領域。20 世紀七十年代的熱成像系統結實耐用而且非常可靠，但與現代熱像儀相比，它們的圖像質量不佳。到 20 世紀八十年代初期，熱成像技術已廣泛套用於醫療、主流行業以及建築檢查領域。經過校準後，熱成像系統可以製作完全的輻射圖像，這樣便可測量該圖像中任意位置的輻射溫度。輻射圖像是指包含圖像內各點處的溫度測量計算值的熱圖像。
安全可靠的熱像儀冷卻器經過改進，取代了沿用已久的用於冷卻熱像儀的壓縮氣或液化氣。此外，人們還開發並大量生產了成本較低、基於管道的熱電光導攝像管 (PEV) 熱成像系統。
雖然不能進行輻射測量，但 PEV 熱成像系統輕巧靈便、攜帶方便，而且無需冷卻便可操作。
20 世紀八十年代後期，一種稱為焦平面陣列 (FPA) 的新設備從軍事套用領域轉移至商業市場。焦平面陣列 (FPA) 是一種圖像感測設備，由位於鏡頭焦平面處的紅外感測探測器的陣列（通常為矩形）組成。
這大大改進了原始的掃描式探測器，從而提高了圖像質量和空間解析度。現代熱像儀上的典型陣列的像素範圍為：16 × 16 至 640 × 480。從這個角度來說，像素是可以檢測紅外能量的 FPA 的最小獨立元素。對於特殊套用場合，陣列的像素可以達到 1000 × 1000 以上。
第一個數字代表每個垂直列中的像素數，第二個數字代表螢幕上顯示的行數。例如，160 × 120 陣列的總像素為 19,200 （160 像素 × 120 像素 = 19,200 總像素）。
自 2000 年以來，使用多個探測器的 FPA 技術的發展不斷加快。長波熱像儀用於檢測 8 μm 至 15 μm 波長範圍內的紅外能量。微米 (μm) 是一個長度測量單位，等於 1 毫米（0.001 米）的千分之一。
中波熱像儀用於檢測 2.5 μm 至6 μm 波長範圍內的紅外能量。長波和中波熱成像系統均提供全面的輻射型號，圖像融合度和熱靈敏度通常為 0.03SDgrC (0.054SDgrF) 或更低。這些系統的成本在過去十年間降低了十倍以上，但質量得到了大幅度提升。此外，用於圖像處理的計算機軟體的套用也有了顯著的發展。
現在，幾乎所有商業類型的紅外系統均使用軟體來協助分析和撰寫報告。報告可快速生成並在網際網路上以電子形式發，或以一種常見格式（例如 PDF）保存，而且還可以刻錄在多種數字存儲設備上。
工作原理
紅外熱像儀的光路圖紅外熱像儀是一門使用光電設備來檢測和測量輻射並在輻射與表面溫度之間建立相互聯繫的科學。輻射是指輻射能（電磁波）在沒有直接傳導媒體的情況下移動時發生的熱量移動。現代紅外熱像儀的工作原理是使用光電設備來檢測和測量輻射，並在輻射與表面溫度之間建立相互聯繫。所有高於絕對零度（-273℃）的物體都會發出紅外輻射。紅外熱像儀利用紅外探測器和光學成像物鏡接受被測目標的紅外輻射能量分布圖形反映到紅外探測器的光敏元件上，從而獲得紅外熱像圖，這種熱像圖與物體表面的熱分布場相對應。通俗地講紅外熱像儀就是將物體發出的不可見紅外能量轉變為可見的熱圖像。熱圖像的上面的不同顏色代表被測物體的不同溫度。通過查看熱圖像，可以觀察到被測目標的整體溫度分布狀況，研究目標的發熱情況，從而進行下一步工作的判斷。
人類一直都能夠檢測到紅外輻射。人體皮膚內的神經末梢能夠對低達±0.009°C (0.005°F) 的溫差作出反應。雖然人體神經末梢極其敏感，但其構造不適用於無損熱分析。例如，儘管人類可以憑藉動物的熱感知能力在黑暗中發現溫血獵物，但仍可能需要使用更佳的熱檢測工具。由於人類在檢測熱能方面存在物理結構的限制，因此開發了對熱能非常敏感的機械和電子設備。這些設備是在眾多套用中檢查熱能的標準工具。
設備構成
紅外熱像儀的構成包5大部分：
1、紅外鏡頭: 接收和匯聚被測物體發射的紅外輻射；
2、紅外探測器組件: 將熱輻射型號變成電信號；
3、電子組件: 對電信號進行處理；
4、顯示組件: 將電信號轉變成可見光圖像；
5、軟體: 處理採集到的溫度數據，轉換成溫度讀數和圖像。
套用範圍
紅外熱像儀的套用範圍極其廣泛，並且隨著紅外技術的不斷發展及普及，新的套用被不斷開發，目前主要有一下幾個套用大類。
科學研究
材料研究：有機材料、無機材料、複合材料、3D列印材料、納米材料、彈性材料等。
機械與動力：新能源動力系統、制動系統、液壓系統、牽引系統、傳動系統、加熱系統、精密加工等。
電子與電氣：微電子、晶片、電子元器件、強電設備等。
土木工程：橋樑、隧道、大壩、建築物等基建設施的滲漏、空鼓、縫隙問題、地質勘探等。
化學與化工：化學反應過程監測、反應設備監測、產品性能測試等。
動物與植物：藥性及藥效試驗、新品種培育、動物習性、生長環境、雷射脫毛、微生物體、醫學研究等。
其它科研：考古與文物保護、空間試驗、空氣動力學、雷射及光纖研究、爆炸研究、碰撞試驗、火山研究、溫室效應、沙塵暴、採礦、地震等。
胚胎孵化監測
快速升空的的煙花
植物病蟲害檢測電氣設備
配電系統：配電盤、開關箱、變壓器、斷電器、接觸器、保險絲、電纜、發電機、繞組裝備、油枕、UPS等。
輸電線檢測
變壓器接頭過熱
保險絲過熱機電設備
通用機電設備：傳送帶檢測、電機檢測、閥門檢測、法蘭泄露檢測、管道檢測、冷凝閥、壓縮機、軸承檢測等。
冶金加熱設備：鋼包、高爐風口、高爐冷卻壁、高爐內襯檢測、高爐送風支管檢測、焦爐
連鑄板坯、熱風爐、熱風爐拱頂檢測、退火爐、魚雷罐車、轉爐爐襯等。
石化專用設備：蒸餾塔、儲罐液位檢測、反應器、換熱器等。
軌道交通專業設備：接觸網檢測、電力機車車頭檢測、高架箱梁滲水檢測、高鐵高價橋樑防水層檢測、黑體爐檢測、接觸網檢測、輪軸溫度檢測等。
加工和熱處理：焊接、鑄件、模具、煉鋼爐、轉爐、魚雷車、爐壁、金屬熱處里（退火、回火、淬火）、冷/熱軋鋼板、鋼卷線材等溫度量測監控等。
其他專用設備：滾筒乾燥器、膠輥檢測、吹瓶機瓶坯溫度檢測、金屬管密封性能檢測、機房套用、鉛酸電池橋接檢測、泡罩包裝等。
電機檢測
焦油煤氣管道減薄
城市供熱管線泄漏研發品管
電路研發、電源檢測、LED燈具散熱片檢測、LED燈罩檢測、LED檢測、LED晶片檢測、LED晶片散熱檢測、LED照明燈具檢測、醫療器械、發動機燃油噴嘴檢測、塑膠改性檢測、模具檢測、太陽能熱斑、CRT檢測、CD檢測、PV逆變器、冰櫃製冷劑泄漏檢測、產品殼體溫度檢測、電熨斗、評測電子產品的發熱、剎車片、加熱座椅、輪胎、汽車電器、汽車傳送機、汽車焊接機器人、汽車後風擋、汽車前風擋、汽車前照燈、電機繞組檢測、鋰電池檢測、鉛酸電池橋接檢測。
晶片檢測
汽車加熱座椅檢測
電路板熱分布建築檢測
建築診斷：外牆空鼓、剝落、屋面滲漏、管道、熱橋、節能研究、地暖檢測、竣工驗收等；
公路橋樑：可用於快速掃描公路裂紋、橋樑開裂、滲漏檢查、瀝青攤鋪等；
地暖檢測
屋頂滲漏檢測
空調出風口檢測軍事及安防
軍事套用：飛彈制導，紅外雷達，炸藥性能提升，紅外夜視、紅外隱身等。
消防安保系統：可用於消防科研、火災救人、安保、走私監控等。
選型建議
典型套用的選型建議
熱像儀的不同性能和功能如像素、測溫範圍、鏡頭等可配合不同的現場使用需要，下面是對部分典型套用的選型建議。
1. 設備維護
A 電氣設備
● 高溫量程一般到200℃即可。
● 考慮到有部分設備可能在室外工作，低溫量程一般要求到達-20℃。
● 對於一般的電氣設備或部件，熱像儀像素在160×120，並選用標準鏡頭。
● 對於遠距離、小目標測量（如輸電線路的線夾等），建議選用320×240像素或640×480像素及更高像素，並選配長焦鏡頭。
● 對於近距離、大目標測量（如1米內在1幅熱圖中顯示整個配電櫃的溫度分布），建議選配廣角鏡頭。
● 對於溫差較小的目標（如交流高壓電氣設備等），建議選用熱靈敏度較高的熱像儀。
● 若現場需要有長時間連續檢測要求，請選用外接電源。
B 機械、機電設備
● 根據實際溫度選擇高溫至250℃、350℃、600℃的熱像儀。
● 考慮到有部分設備可能在室外工作，低溫量程一般要求到達-20℃。
● 對於一般的機械、機電設備，熱像儀像素在160×120，並選用標準鏡頭。
● 對於部分遠距離、小目標測量（如高空管道檢測等），建議選配長焦鏡頭。
● 對於部分近距離、大目標測量（如距離顯示加熱爐的整體溫度分布），建議選配廣角鏡頭。
● 對於部分需要密封的設備（如測量密閉加熱爐內部溫度）進行檢測，建議加裝紅外視窗組件。
2. 研發、品質管理
● 根據實際溫度選擇高溫至250℃、350℃、600℃、1200℃、2000℃的熱像儀。
● 對於一般的目標（如晶片、電路板、各種器件等），建議選擇熱像儀像素為320×240或640×480像素及更高像素，並選用標準鏡頭。
● 對於部分遠距離測量，建議選配長焦鏡頭。
● 對於小目標測量（如1mm×1mm以內的微小晶片溫度分布），建議選配微距鏡頭。
● 對於部分在密封外殼內的目標（如檢測加熱器內部的器件溫度），建議加裝紅外視窗組件。
● 對於有現場需要進行連續測量，建議選用有外接電源或視頻輸出功能的熱像儀，部分現場可以選用有連續拍攝功能的熱像儀。
3.建築專用型熱像儀
建築專用型熱像儀在2個參數方面有明顯特點
● 熱靈敏度：因建築套用中現場溫差可能較小，故需要熱靈敏度較高的熱像儀進行檢測。
● 溫度範圍：建築套用現場的溫度（特別是高溫部分）範圍不大，故為了保證高重複精度及溫度穩定性，建築專用型的溫度範圍為-20-150℃。
快速確定紅外熱像儀關鍵指標
除了從典型套用的角度之外，還可以快速地從回答3個簡單問題，來進行紅外熱像儀關鍵指標的選擇：
問題一：紅外熱像儀到底能測多遠？
紅外熱像儀的檢測距離 = 被測目標尺寸 ÷ IFOV，所以空間解析度（IFOV）越小，可以測得越遠。例如：輸電線路的線夾尺寸一般為 50mm，若使用 Fluke Ti25 熱像儀，其IFOV為 2.5mRad ，則最遠檢測距離為 50÷2.5=20m
問題二：紅外熱像儀能測多小的目標？
最小檢測目標尺寸= IFOV×最小聚焦距離。所以IFOV越小，最小聚焦距離越小，則可檢測到越小的目標。舉例：
紅外熱像儀某品牌熱像儀
Fluke Ti25 熱像儀
空間解析度（IFOV）：2.6mRad
空間解析度（IFOV）：2.5mRad
像素：320×240
像素：160×120
最小聚焦距離：0.5m
最小聚焦距離：0.15m
最小檢測尺寸：1.3 mm
最小檢測尺寸：0.38 mm
從對比圖看，右側Fluke Ti25，雖像素稍低，但憑藉更小的IFOV 及最小聚焦距離優勢，實際可以拍攝到0.38mm微小目標，而另一品牌則只能測到1.3mm 的目標。
問題三：熱像儀能看得多清晰？
因素一： 熱靈敏度決定熱像儀區分細微溫差的能力。同樣狀況下，右圖所用熱像儀的熱靈敏度更低，畫面清晰顯示花蕊細節的溫度分布，而左圖同區域只能看到一片紅色。
紅外熱像儀因素二： 最小檢測尺寸決定了熱像儀捕捉細小尺寸的能力。尺寸越小，相同面積的檢測目標畫面由更多像素組成，畫面更清晰。
紅外熱像儀由右圖可見，像素（馬賽克）越小越清晰
紅外熱像儀什麼是空間解析度（IFOV） 䲁
在單位測試距離下，紅外熱像儀每個像素能夠檢測的最小目標( 面積)，以mRad 為單位，
是一個主要由像素和所選鏡頭角度所決定的綜合性能參數，是熱像儀處理空間細節能力的技
術指標。
為什麼空間解析度（IFOV） 越小越好䲁
單位距離相同時，IFOV 越小，單個像素所能檢測的面積越小，單位測量面積上由更多的像
素所組成，圖像呈現的細節越多，成像越清晰。
高端熱像儀選型案例
紅外熱像儀大面積、小目標
評估儲油罐的腐蝕或結構完整性
監測潛在耐火磚劣化區域
案例解釋：
目標尺寸通常超過10 米，檢測距離達到數十米，而需要查驗的損壞部位的尺寸只有幾十厘米，例如：鋼廠熱風爐的直徑為10 米，高度30-50 米，但每塊耐火磚寬度只有20 厘米，客戶需要既可以看到目標的整體熱像圖，也要能夠看到耐火磚的脫落問題。
設備要求：
1 超過300 萬像素，足夠的視場角度及優異的空間解析度，可以實現對較大面積/ 區域的目標進行整體和遠距離全面地分析要求，同時又可以分辨/ 檢測出很多難以發現的細節或細小問題點，提高檢測全面性和效率的同時，避免遺漏或意外事故風險。
2 最先進的聚焦方式選擇，讓聚焦更省時，LaserSharp䲁 雷射自動對焦, 自動對焦, 手動對焦和EverSharp 多焦點記錄功能，多種聚焦方式集於一身。保證您能夠在幾乎任何情況下都可以準確對焦，捕捉全部準確的數據；
3 紅外熱圖、視頻錄製、帶紅外數據的視頻錄像，以及Wifi 傳輸方式，可以保證能夠作為深度研究的有力依據。
相關套用：
l 大型工業設備的維護，如石化企業的反應塔，蒸餾塔等，冶金企業的高爐等；
l 隧道/ 大壩/ 橋樑滲水檢測；
l 地質研究/ 勘探、火山研究；
l 建築的維護，如機場、建築群。
紅外熱像儀小溫差
胚胎孵化監測 藍色低溫代表死胎）
植物病蟲害檢測
案例解釋：
當檢測目標的溫差低至0.1 ℃ 以內時，需要有極高熱靈敏度的熱像儀才能發現細微差別，尤其是在科學研究領域。
設備要求：
1 超高解析度圖像：在精密位移成像技術模式下，解析度和像素是標準模式的4 倍(TiX1000 的紅外像素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，可獲得銳利的圖像，提供目標更多細節。
2 超優異的熱靈敏度：此類現場的溫差只有0.1℃ ，需要清晰地看到微小溫差的問題點；TiX 系列產品擁有更高的熱靈敏度，如TiX640/660 熱靈敏度可達0.03℃，對於1℃的溫差，可用超過30 種顏色表示其溫度的變化，能夠顯示出更體現更小的溫差，提供更清晰的熱像。
3 高級對焦系統：提供了手動對焦、自動對焦及LaserSharp䲁 自動對焦和EverSharp 多焦點記錄功能，可快速、準確地捕獲對焦正確的圖像。
4 灰度和全彩色圖像：可滿足溫差顯示細節的要求，各種各樣的套用。
5 更大的數碼變倍：TiX 系列產品提供32 倍的放大，可以任意縮放圖像細節。
相關套用：
l 材料工程化：受力分析，熱應力分析，非破壞性試驗，包括檢查和分析複合材料的層離、空隙、吸濕和壓裂，表面輻射。
l 化學和生物科學：化學反應/ 變化研究，生物分析，動植物相關研究 ，醫學/ 病理學等相關研究。
l 複合材料和結構的NDT 無損檢測裂縫，空隙，分層，粘結，滲漏。
紅外熱像儀超遠距離
水泥廠生產設備檢測 高壓輸電塔的線夾檢測
案例解釋：
電力公司維護人員在500 米外對高壓輸電塔的進行巡檢。
設備要求：
1 超高解析度圖像：在精密位移成像技術模式下，解析度和像素是標準模式的4 倍(TiX1000 的像紅外素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，可獲得銳利的圖像，提供最大細節。
2 超優異的空間解析度：TiX 系列產品在更高的像素下，配備適合的鏡頭，可以達到更加優異的空間解析度，如TiX1000 在配備120mm 超長焦的鏡頭時，空間解析度可以達到0.1mRad，也就是說理論上，可以在500m 距離下，能夠檢測50mm 尺寸目標（高壓線夾）。
3 5.6 英寸可鏇轉LCD 大顯示屏：可幫助您方便地檢查難以觸及設備的上方、下方及周圍。
4 可傾斜LCoS 彩色取景器： 解析度為800 x 600 像素，在日光下可提供最大可視性。
5 高級對焦系統： 提供了手動對焦、自動對焦及LaserSharp䲁 自動對焦和EverSharp 多焦點記錄功能，可快速、準確地捕獲對焦正確的圖像。
6 最大的鏡頭靈活性：利用現場可更換的可選鏡頭(2 倍和4 倍長焦鏡頭、兩個廣角鏡頭)，無論距離遠近，均可獲得高解析度圖像。
7 更大的數碼變倍係數： TiX 系列產品可以提供32 倍的放大，在現場，您就可以利用32 倍放大，分析更小的目標溫度。
8 帶有語音和文字注釋，800 萬可見光的錄像功能：使得故障點記錄、分析、存檔更清晰、直觀、簡單、方便。
相關套用：
l 高壓供電設備維護；
l 港口/ 碼頭塔吊電機維護。
紅外熱像儀微米級小目標
電路板中2 x 2 mm 晶片溫度檢測
0.5 x 0.5mm小晶片及周邊檢測
使用標準鏡頭
使用微距鏡頭
案例解釋：
小型晶片溫度檢測，通常尺寸在2-3mm 以內，晶片內部的功能組件在50 μm 以內。
設備要求：
1 更優異的空間解析度： TiX 系列的超高像素配三款微距鏡頭，使您能夠拍攝高解析度圖像，可以提供小目標，微小目標的檢測方案，如測量幾十微米（μm）目標尺寸。
TiX 系列在精密位移成像技術模式下，解析度和像素是標準模式的4 倍(TiX1000 的紅外像素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，可獲得銳利的圖像，提供最大細節。
2 超優異的熱靈敏度： TiX 系列產品擁有更高的熱靈敏度，如TiX640/660 熱靈敏度可達0.03℃，便於分辨更小的溫差和更小目標，提供更清晰的熱像。
3 高幀頻模式：可利用TiX 的高幀頻模式（高達240Hz）監測目標的溫度快速變化。這樣就能夠分析多幀數據，便於更好地理解小目標的溫度變化。
4 PC上回放和分析數據：利用隨熱像儀提供的SmartView䲁 軟體，最佳化和分析圖像，並生成檢查報告。您也可將結果導出至電子表格，做進一步、更詳細的分析，以及互動式數據展示。
相關套用：
l 微生物體研究；
l 晶片及PCB 線路，焊點檢測；
l 生產工藝/ 過程雜質檢測；
l 細小目標（如雷射光纖）生產過程中溫度均勻性檢測。
紅外熱像儀高速溫度變化/快速位移
煙花快速升空後的燃放瞬間
發動機散熱系統檢測
設備要求：
1 高幀頻模式：可利用TiX 的高幀頻模式（高達240Hz），實現對高速溫度變化/ 快速位移的目標進行連續檢測，可以獲得目標的溫度變化趨勢，或高速位移過程中，真實的溫度值。
2 實時輻射視頻流記錄：可以實時記錄帶溫度數據視頻，支持逐幀分析熱過程和變化，更容易發現和確認真實的溫度值，以及需要進一步檢查的位置。
3 更多的數據傳輸/ 存儲方式數據可以快速傳輸/ 存儲至：儀器記憶體/SDHC 卡/ USB / GigE
Vision /Wifi 等，有力保證獲取大量數據，作為深度研究的有力依據。
4 超高解析度圖像+ 優異的熱靈敏度：在精密位移成像技術模式下，解析度和像素是標準模式的4 倍(TiX1000 的紅外像素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，結合TiX 更高的熱靈敏度，如TiX640/660 熱靈敏度可達0.03℃，可獲得銳利的圖像，提供更清晰、更多細節的目標熱圖。
5 PC 上回放和分析數據。利用隨熱像儀提供的SmartView䲁 軟體，最佳化和分析圖像，並生成檢測報告。您也可將結果導出至電子表格，做進一步、更詳細的分析，以及互動式數據展示。
相關套用：
材料研究；摩擦力/ 碰撞/ 力學研究；車床刀具研究；發動機趨勢研究；感應加熱研究；
點膠套用；焊接/ 包裝套用；其他套用：雷射脫毛。
其他高端套用
設備要求：
1 高溫目標檢測：TiX 系列可以檢測高達2000 ℃的高溫目標，支持需要極端溫度條件的檢查工作。
2 低溫目標：TiX 系列可以檢測低至-40℃的低溫目標，支持需要極端溫度條件的檢查工作。
3 適應更低的工作環境：TiX 系列可以在-25℃的環境下，長時間工作，適應更嚴酷的工作場合。
相關套用：
材料/ 發動機等高溫目標檢測、低溫目標（培養皿保溫）檢測、嚴寒地區外部環境下/ 高低溫箱內長時間檢測等。
