安全性能
一、矽膠吸附水蒸汽後的再生矽膠吸附水份後，可通過熱脫附方式將水份除去，加熱的方式有多種，如電熱爐、煙道餘熱加熱及熱風乾燥等。
脫附加熱的溫度控制在120--180℃為宜，對於藍膠指示劑、變色矽膠、DL型藍色矽膠則控制在100--120℃為宜。各種工業矽膠再生時的最高溫度不應超過以下限度：
粗孔矽膠不得高於600℃；
細孔矽膠不得高於200℃；
藍膠指標劑（或變色矽膠）不得高於120℃；
矽鋁膠不得高於350℃。
再生後的矽膠，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。
⒈ 焙燒法
對於粗孔矽膠，可放在焙燒爐內逐漸升溫至500--600℃，約經6—8小時至膠粒呈白色或黃褐色即可。對細孔矽膠，焙燒溫度不能超過200℃。
⒉ 漂洗法
將矽膠在飽和水蒸汽中吸附達到飽和後放熱水中浸泡漂洗，並可結合使用洗滌劑以除去廢油或其它有機雜質，再經淨水洗滌後烘乾脫水。
⒊ 溶劑沖洗法
根據矽膠吸附有機物種類，選用適當的溶劑將吸附在矽膠內的有機物溶出，然後將矽膠加熱以脫除溶劑。
⒈ 烘乾再生時應注意掌握逐漸提高溫度，以免劇烈乾燥引起膠粒炸裂，降低回收率。
⒉ 對矽膠焙燒再生時，溫度過高會引起矽膠孔結構的變化而明顯降低其吸附效果，影響使用價值。對於藍膠指示劑或變色矽膠，脫附再生的溫度應不超過120℃，否則會因顯色劑逐步氧化而失去顯色作用。
⒊ 經再生後的矽膠一般應過篩除去微細顆粒，以使顆粒均勻。
矽膠具有強的吸濕能力，因此應貯存在乾燥地方，包裝物與地面之間要有擱架。包裝物有鋼桶、紙桶、紙箱、塑膠瓶、聚乙烯塑膠複合袋、柔性集裝袋等。運輸過程中應避免雨淋、受潮和曝曬。
概述及特性
1、耐溫特性
有機矽產品是以矽－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在有機矽中為121千卡/克分子，所以有機矽產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機矽不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度範圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
2、耐候性
有機矽產品的主鏈為－Si－O－，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機矽具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機矽中自然環境下的使用壽命可達幾十年。
3、電氣絕緣性能
有機矽產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻係數和表面電阻係數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的電絕緣材料，被廣泛套用於電子、電氣工業上。有機矽除了具有優良的耐熱性外，還具有優異的拒水性，這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。
4、生理惰性
聚矽氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，並具有較好的抗凝血性能。
5、低表面張力和低表面能
有機矽的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面套用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等各項優異性能。
