於高強度薄膜表面,然後經過高精度裁剪工藝加工而成。產品規格
磨料種類:D(金剛石)、SC(碳化矽)、AO(氧化鋁)、CO(氧化鈰)、SO(氧化矽)
粒度(um):30、20、16、15、12、9、6、5、3、2、1、0.5、0.3、0.2、0.1、0.02、0.01
標準尺寸:
圓形:Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch);
方形:114mm*114mm、152mm*152mm(6inch)、228mm*228mm(9inch)
研磨介質:水/研磨油(D、SC、AO);SOQ-12D(CO);水(SO)
研磨效果佳,適於不同精度要求的表面精細處理;
·質量穩定,研磨一致性佳;
·耐用性好,研磨效率高,可有效降低生產成本;
·適用於乾法研磨拋光,或以水、油為研磨介質的研磨拋光。
D系列:光纖連線器、光纖陣列、玻璃尾纖的研磨(切角度、粗磨、中磨、細磨);磁頭、硬碟的拋光; 光學玻璃、光學晶體的研磨拋光;半導體材料(砷化鎵、磷化銦等)的研磨拋光; 矽片的邊緣拋光
SC系列:陶瓷插芯的去膠與粗磨;塑膠插芯、金屬插芯的研磨;磁頭的精磨拋光
AO系列:光纖連線器、塑膠光纖的研磨;太陽能電池矽片的研磨; 硬碟碳層凸起的去除;ITO凸起的去除;光學材料的研磨拋光
CO系列:光纖連線器的最終拋光;光學器件的拋光;
SO系列:光纖連線器的最終拋光