簡介
隨著電子產品的普及,淘汰電子產品帶來的污染也成倍增加,尤其是電子產品的“骨架”PCB板材,在自然條件下幾乎沒有降解的可能,而且還包含了眾多重金屬和貴金屬元素,一直是廢舊電子產品處理的難點。因此,儘量減少廢舊電子產品可能帶來的污染,成為了一些負有責任感的行業領先企業近年來考慮的核心問題之一。由此就出現了窄版記憶體(也叫刀版記憶體)。
記憶體也要瘦身
其實細心的玩家稍加留意就會發現,記憶體到了DDR2時代以後,明顯感覺PCB有些“空蕩蕩”了,原因就在於以前的記憶體顆粒都是較大尺寸的Tsop封裝,而到了DDR2時代以後,由於採用了BGA封裝。新的封裝方式使記憶體顆粒占用的面積只有原來的不到1/2,而生產商還在沿用老的PCB尺寸,因而模組看起來表面積的利用率就低了很多。