發展歷史
1947年：美國貝爾實驗室的約翰·巴丁、布拉頓、肖克萊三人發明了電晶體，這是微電子技術發展中第一個里程碑；
積體電路
1950年：結型電晶體誕生
1950年： R Ohl和肖克萊發明了離子注入工藝
1951年：場效應電晶體發明
1956年：C S Fuller發明了擴散工藝
1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了積體電路，開創了世界微電子學的歷史；
1960年：H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝
1962年：美國RCA公司研製出MOS場效應電晶體
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術，今天，95%以上的積體電路晶片都是基於CMOS工藝
1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測電晶體集成度將會每18個月增加1倍
1966年：美國RCA公司研製出CMOS積體電路，並研製出第一塊門陣列（50門），為現如今的大規模積體電路發展奠定了堅實基礎，具有里程碑意義
1967年：套用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備製造公司
1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器（DRAM），標誌著大規模積體電路出現
1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，採用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發明
1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802
1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世
1978年：64kb動態隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的矽片上集成了14萬個電晶體，標誌著超大規模積體電路（VLSI）時代的來臨
1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之後，IBM基於8088推出全球第一台PC
1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世
1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM
1985年：80386微處理器問世，20MHz
1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的矽片上集成有3500萬個電晶體，標誌著進入超大規模積體電路（VLSI）階段
1989年：1Mb DRAM進入市場
1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，後來50MHz晶片採用 0.8μm工藝
1992年：64M位隨機存儲器問世
1993年：66MHz奔騰處理器推出，採用0.6μm工藝
1995年：Pentium Pro, 133MHz，採用0.6-0.35μm工藝；
1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世，採用0.25μm工藝
1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，採用0.25μm工藝，後採用0.18μm工藝
2000年：1Gb RAM投放市場
2000年：奔騰4問世，1.5GHz，採用0.18μm工藝
2001年：Intel宣布2001年下半年採用0.13μm工藝。
2003年：奔騰4 E系列推出，採用90nm工藝。
2005年：intel 酷睿2系列上市，採用65nm工藝。
2007年：基於全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。
2009年：intel酷睿i系列全新推出，創紀錄採用了領先的32納米工藝，並且下一代22納米工藝正在研發。
我國積體電路發展歷史
我國積體電路產業誕生於六十年代，共經歷了三個發展階段：
1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產 品，初步建立積體電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件
1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善積體電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電積體電路的國產化
1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，積體電路行業取得了新的發展。
發展現狀
積體電路已經在各行各業中發揮著非常重要的作用，是現代信息社會的基石。積體電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義範圍，但其最核心的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著“集成什麼”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。矽積體電路是主流，就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊矽片上，所形成的整體被稱作積體電路。對於“集成”，想像一下我們住過的房子可能比較容易理解：很多人小時候都住過農村的房子，那時房屋的主體也許就是三兩間平房，發揮著臥室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅，就充當客廳，旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房，而具有獨特功能的廁所，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背後，要走上十幾米……後來，到了城市裡，或者鄉村城鎮化，大家都住進了樓房或者套房，一套房裡面，有客廳、臥室、廚房、衛生間、陽台，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能，這就是集成。
當然現如今的積體電路，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場，停車場下面還有地基——這是積體電路的布局，模擬電路和數字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉頻繁的控制邏輯分開，電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是積體電路器件設計，低噪聲電路中可以用摺疊形狀或“叉指”結構的電晶體來減小結面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是積體電路的布線，電源線、地線單獨走線，負載大的線也寬；時鐘與信號分開；每層之間布線垂直避免干擾；CPU與存儲之間的高速匯流排，相當於電梯，各層之間的通孔相當於電梯間……
