相關詞條
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PGA
PGA (Project of Global Access)是一種國際課程體系，即全球通用證書項目（或PGA高中國際課程）。本項目通過引進國際先進的課程...
基本概況 職業高爾夫球員協會 引腳格線陣列 可程式增益放大器 oracle -
PGA封裝
PGA封裝，英文全稱為(Pin Grid Array Package)，中文含義叫插針格線陣列封裝技術，由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針，每個...
簡介 分類 -
積體電路封裝
運算速度的巨型計算機用一塊ECL．複合電路，就採用了462條引線的PGA...的電子元器件外形結構成為片式，使其能平貼在預先印有焊料膏的印製線路板焊盤上，通過再流焊工藝將其焊接牢固。這種作法不僅能夠縮小電子設備的體積，減輕...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
。晶片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到...、圖4和圖5所示。以0.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝...封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大Intel公司對這種集成度很高...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
封裝[電路集成術語]
(見QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid...與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm...金屬線把Die上的金屬接觸點（Pad，焊盤）跟外部的管腳通過焊接連線起來...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
IC封裝術語
2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳...0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。3 、碰焊 PGA(butt joint pingrid array)表面貼裝型PGA...
BGA BQFP -
積體電路
組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為...出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
ic積體電路
ic積體電路特點積體電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長...數目增多；③pcb板溶焊時能自我居中，易上錫；④可靠性高；⑤電性能好...，但它的封裝密度遠不如tab 和 倒片 焊技術。7、dfp...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
積體電路產業
，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。DFP(dual flat... 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同...
發展簡史 封裝種類 發展
