硬對硬貼合機

硬對硬貼合機

②工作環境:10-60℃,40%--95% ③工作氣壓:0.4—0.7 ⑤生產效率:25s/pcs

產品特點:

①採用PLC控制,動作可靠,操作簡單。
②操作顯示屏可方便地設定技術參數與線上監測。
③大功率真空泵,真空度高,速度快,確保貼合質量及效率。
④交替旋轉平台,由氣缸傳動,工作平穩,無振動。
⑤壓合面受力均勻,無氣泡,無光暈。
⑥基片厚度:0.1~3mm以內均可適用。
⑦工作區淨化處理,避免灰塵原因產生不良。
⑧採用紅外線保護光幕,保障生產安全。

產品用途

用途適用於電容式觸控螢幕CG與ITO的貼附工藝。

硬對硬貼合機硬對硬貼合機
(5寸以下觸控螢幕,包含5寸)

技術參數

①電源:AC220V±10%,50Hz,1500W
②工作環境:10-60℃,40%--95%
③工作氣壓:0.4—0.7 Mpa
④壓接時間:1~99s
⑤生產效率:25s/pcs
⑥機身尺寸:830mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)
⑦重量:約 250 kg

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