OCA真空貼合機

希盟科技的OCA真空貼合機，專門用來進行TP行業無氣泡硬對硬貼合，比如TP與LCM之間的貼合，CG和sensor的貼合，G+G工藝上下玻璃的貼合等。貼合在極高的真空環境中進行，以更有效地消除氣泡。對位精度由CCD視覺系統保證，可達到75um，對位採用框線對位，尤其適用於沒有mark的LCM等產品。採用超大解析度工業相機，一次性看到整個樣品，無須對相機進行校準，精度高，換樣品快。有效貼合面積可達250x175mm（對角線12.2寸）.

OCA真空貼合機特點

1.真空貼合氣泡少，除泡後氣泡基本不反彈，尺寸穩定，良率高。

2.更換其它專案產品生產時只需要更換貼合治具，調整貼合壓力即可完成，換線方便快捷，適應多機種小批量生產，換線頻繁的專案。

3.可貼合產品尺寸覆蓋廣，2寸~15寸之間的硬貼硬都可完成。

4.我們可提供專用治具貼合1:1結構的產品。