底部的超音波振子進行清洗，超音波頻率為40KHz，每5分鐘將研磨矽片翻一個...的要求，適合微細加工的大直徑矽片在市場的需求比例將日益加大。半導體,晶片,積體電路,設計,版圖,晶片,製造,工藝目前世界普遍採用先進的切、磨、拋...
