簡介
隨著半導體材料技術的發展，對矽片的規格和質量也提出更高的要求，適合微細加工的大直徑矽片在市場的需求比例將日益加大。半導體,晶片,積體電路,設計,版圖,晶片,製造,工藝目前世界普遍採用先進的切、磨、拋和潔淨封裝工藝，使製片技術取得明顯進展。最新尖端技術的導入，使SOI等高功能晶片的試製開發也進入批量生產階段。對此，矽片生產廠家也增加了對300mm矽片的設備投資，針對設計規則的進一步微細化。為此，我們利用超音波清洗技術，在清洗過程中超音波頻率在合理的範圍內往復掃動，帶動清洗液形成細微回流，使工件污垢在被超聲剝離的同時迅速帶離工件表面，提高清洗效率。
清洗方法及其裝置方法
將被洗研磨矽片水平狀放置在清洗槽底部上方柵欄狀的石英棒框架上，在確保清洗槽內具有去離子水高度並不斷流動的條件下，利用設在清洗槽底部的超音波振子進行清洗，超音波頻率為40KHz，每5分鐘將研磨矽片翻一個面，連續超洗至被超洗的研磨矽片表面沒有黑色污染物冒出止。
裝置中擱置單晶矽片框架的底壁為柵欄狀的石英棒，整個框架由支撐腳支撐在清洗槽內。本發明改豎超洗水平超洗後，解決了因矽片距離超音波源不等、污染物易堆積在矽片表面下部而造成局部難以清洗乾淨的問題，以及消除了用聚四氟材料製成的承載矽片的軟體花籃會吸附和阻擋超音波源的傳遞，造成矽片表面局部區域清洗不乾淨的現象。
清洗原理
●真空脫氣：有效去除液體中氣體，且運用拋動功能，增強超聲對工件表面油污和污垢的清洗能力，縮短清洗時間；
●洗籃轉動機構：重疊不可分拆的零件或形狀複雜的零件，也可做到均勻完整的清洗；
●減壓真空系統：能吸出盲孔、縫隙及疊加零件之間的空氣，使超音波在減壓的狀態下產生驚人的清洗效果
●真空蒸汽清洗+真空乾燥系統：利用蒸汽洗淨做養護，完美實現清洗效果；
●蒸汽清洗、乾燥及清洗液加熱的全過程在減壓真空中進行，更有效地確保了安全性；
●防爆配件及簡潔加熱系統，進一步提高安全度；
產品特點
1、加熱溫度自動可調；
2、設有安全保險裝置；
3、他激式線路板結構；
4、超聲輸出頻率可根據不同工作情況進行微調；
5、超聲掃頻線路；超音波發生器具有掃頻
產品型號
VGT-15204S
