內容簡介
無鉛電子製造正成為電子產業中的大趨勢，各企業都將其視為提高競爭力和擴大市場份額的有效手段。然而要實現這一過程是一項系統工程，在無鉛生產實施過程中將遇到許多陌生的套用性技術問題。《現代電子裝聯無鉛焊接技術》從生產實際套用出發，對電子產品無鉛製程中的一些典型問題展開討論，並採用大量來自業界生產實踐的典型真實案例進行輔助說明，圖文並茂，讓從事電子製造的工藝工程師們面對這些問題時，不僅知道如何去處理，還懂得為什麼要這樣處理。
《現代電子裝聯無鉛焊接技術》主要面向從事電子產品組裝的工藝工程師、質量工程師、物料工程師及相關的管理工程師，對生產現場的操作者也有很好的參考價值。
圖書目錄
第1章 概論
第2章 無鉛焊接連線的界面理論
第3章 無鉛波峰焊接技術
第4章 無鉛再流焊接技術
第5章無鉛手工焊接技術
第6章 有鉛. 無鉛混合組裝的工藝問題
第7章 無鉛焊點的主要缺陷現象和質量標準
第8章 虛焊和冷焊
第9章 無鉛再流焊接的爆板、分層現象
第10章 無鉛焊接中焊盤. 焊緣起翹及晶片變形
第11章 無鉛再流焊接中PBGA. CSP焊點空洞和球窩缺陷
第12章 電子產品無鉛製程的可靠性問題與失效分析
參考文獻
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